[發明專利]阻抗匹配電路的設計方法及移動終端

有效

• 申請號: 201610105396.5
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105790787B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種阻抗匹配電路的設計方法及一種移動終端。

背景技術

在手機、平板電腦等移動終端中，射頻前端電路作為射頻信號收發路徑上的關鍵組件，其性能的好壞直接影響移動終端的通信質量。為提升射頻前端電路的信號收發質量，減小信號反射，提升移動終端的整機性能，在射頻前端電路中，通常需要采用阻抗匹配電路，以滿足信號傳輸過程中天線阻抗與射頻收發芯片的內部阻抗之間的特定配合關系。阻抗匹配電路通常由電容、電阻、電感等元器件構成，常用的有Pi型匹配電路和T型匹配電路。然而，在手機、平板電腦等移動終端的生產制造過程中，匹配電路的布局是否合理直接影響到匹配電路的阻抗匹配性能，進而影響移動終端的信號收發性能。因此，如何優化阻抗匹配電路的設計和布局，是提升移動終端信號收發性能的關鍵。

發明內容

鑒于現有技術中存在的上述問題，本發明提供一種阻抗匹配電路的設計方法，以提升阻抗匹配電路的阻抗匹配性能，減小信號傳輸過程中的反射，提升信號收發質量。

另，本發明還提供一種應用所述阻抗匹配電路的設計方法的移動終端。

一種阻抗匹配電路的設計方法，包括：

在印刷電路板的預設位置開設凹槽，所述凹槽貫穿所述印刷電路板的第一銅箔層并延伸至與所述第一銅箔層相鄰的基材層內；

將第一匹配元件背向嵌入所述凹槽內，并使所述第一匹配元件的第一焊盤和第二焊盤與所述第一銅箔層平齊；

將所述第一匹配元件的第一焊盤與所述第一銅箔層的第一走線焊接，并將所述第一匹配元件的第二焊盤與所述第一銅箔層的第二走線焊接；其中，所述第一走線和所述第二走線用于將所述第一匹配元件接入信號收發路徑；

將第二匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第一焊盤焊接，并將所述第二匹配元件的第二焊盤接地；

將第三匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第二焊盤焊接，并將所述第三匹配元件的第二焊盤接地。

其中，所述第一匹配元件為電阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件為電感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同構成Pi型阻抗匹配電路。

其中，所述第二匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直，所述第三匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直。

一種移動終端，包括印刷電路板和設置于所述印刷電路板上的阻抗匹配電路，所述印刷電路板包括第一銅箔層以及與所述第一銅箔層相鄰設置的基材層，所述第一銅箔層包括第一走線與第二走線；所述印刷電路板上開設有凹槽，所述凹槽貫穿所述第一銅箔層并延伸至所述基材層內；所述阻抗匹配電路包括第一匹配元件、第二匹配元件和第三匹配元件，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件均包括第一焊盤和第二焊盤；所述第一匹配元件背向嵌入于所述凹槽內，所述第一匹配元件的第一焊盤和第二焊盤與所述第一銅箔層平齊；所述第一匹配元件的第一焊盤與所述第一走線焊接，所述第一匹配元件的第二焊盤與所述第二走線焊接；所述第二匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第一焊盤焊接，所述第二匹配元件的第二焊盤接地；所述第三匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第二焊盤焊接，所述第三匹配元件的第二焊盤接地。

其中，所述第一匹配元件為電阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件為電感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同構成Pi型阻抗匹配電路。

其中，所述第二匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直，所述第三匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直。

一種阻抗匹配電路的設計方法，包括：

在印刷電路板的預設位置開設凹槽，所述凹槽貫穿所述印刷電路板的第一銅箔層并延伸至與所述第一銅箔層相鄰的基材層內；

將第一匹配元件背向嵌入所述凹槽內，并使所述第一匹配元件的第一焊盤和第二焊盤與所述第一銅箔層平齊；

將第二匹配元件的第一焊盤及第三匹配元件的第一焊盤均與所述第一匹配元件的第一焊盤焊接，并將所述第一匹配元件的第二焊盤接地；

將所述第二匹配元件的第二焊盤與所述第一銅箔層的第一走線焊接；其中，所述第一走線用于將所述第二匹配元件接入信號收發路徑；

將所述第三匹配元件的第二焊盤與所述第一銅箔層的第二走線焊接；其中，所述第二走線用于將所述第三匹配元件接入信號收發路徑。