[發明專利]阻抗匹配電路的設計方法及移動終端

有效

• 申請號: 201610105396.5
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105790787B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種阻抗匹配電路的設計方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷電路板的預設位置開設凹槽，所述凹槽貫穿所述印刷電路板的第一銅箔層并延伸至與所述第一銅箔層相鄰的基材層內；

將第一匹配元件背向嵌入所述凹槽內，并使所述第一匹配元件的第一焊盤和第二焊盤與所述第一銅箔層平齊；

將所述第一匹配元件的第一焊盤與所述第一銅箔層的第一走線焊接，并將所述第一匹配元件的第二焊盤與所述第一銅箔層的第二走線焊接；其中，所述第一走線和所述第二走線用于將所述第一匹配元件接入信號收發路徑；

將第二匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第一焊盤焊接，并將所述第二匹配元件的第二焊盤接地，其中，所述第二匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直；

將第三匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第二焊盤焊接，并將所述第三匹配元件的第二焊盤接地，其中，所述第三匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直。

2.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述第一匹配元件為電阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件為電感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同構成Pi型阻抗匹配電路。

3.一種移動終端，包括印刷電路板和設置于所述印刷電路板上的阻抗匹配電路，其特征在于，所述印刷電路板包括第一銅箔層以及與所述第一銅箔層相鄰設置的基材層，所述第一銅箔層包括第一走線與第二走線；所述印刷電路板上開設有凹槽，所述凹槽貫穿所述第一銅箔層并延伸至所述基材層內；所述阻抗匹配電路包括第一匹配元件、第二匹配元件和第三匹配元件，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件均包括第一焊盤和第二焊盤；所述第一匹配元件背向嵌入于所述凹槽內，所述第一匹配元件的第一焊盤和第二焊盤與所述第一銅箔層平齊；所述第一匹配元件的第一焊盤與所述第一走線焊接，所述第一匹配元件的第二焊盤與所述第二走線焊接；所述第二匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第一焊盤焊接，所述第二匹配元件的第二焊盤接地；所述第三匹配元件的第一焊盤與所述第一匹配元件的第二焊盤焊接，所述第三匹配元件的第二焊盤接地；其中，所述第二匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直，所述第三匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直。

4.如權利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述第一匹配元件為電阻，所述第二匹配元件和所述第三匹配元件為電感，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同構成Pi型阻抗匹配電路。

5.一種阻抗匹配電路的設計方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷電路板的預設位置開設凹槽，所述凹槽貫穿所述印刷電路板的第一銅箔層并延伸至與所述第一銅箔層相鄰的基材層內；

將第一匹配元件背向嵌入所述凹槽內，并使所述第一匹配元件的第一焊盤和第二焊盤與所述第一銅箔層平齊；

將第二匹配元件的第一焊盤及第三匹配元件的第一焊盤均與所述第一匹配元件的第一焊盤焊接，并將所述第一匹配元件的第二焊盤接地；

將所述第二匹配元件的第二焊盤與所述第一銅箔層的第一走線焊接；其中，所述第一走線用于將所述第二匹配元件接入信號收發路徑；

將所述第三匹配元件的第二焊盤與所述第一銅箔層的第二走線焊接；其中，所述第二走線用于將所述第三匹配元件接入信號收發路徑；

其中，所述第二匹配元件及所述第三匹配元件的布局方向與所述第一匹配元件的布局方向垂直。

6.如權利要求5所述的設計方法，其特征在于，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件均為電容，所述第一匹配元件、所述第二匹配元件和所述第三匹配元件共同構成T型阻抗匹配電路。