[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610105357.5
• 申請(qǐng)日: 2016-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN105578761B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范艷輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端，包括柔性基材層、銅箔層及晶體元件，銅箔層疊設(shè)于柔性基材層上，銅箔層上開設(shè)有開窗，以露出部分柔性基材層，開窗內(nèi)設(shè)置有第一走線，晶體元件上設(shè)置有第二走線，晶體元件位于開窗內(nèi)且與柔性基材層疊加設(shè)置，第二走線與第一走線電性連接。本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端，通過在所述銅箔層上開設(shè)開窗，以露出部分柔性基材層，然后將晶體元件設(shè)于柔性基材層上，并且該晶體元件位于開窗內(nèi)。通過設(shè)開窗來放置晶體元件，從而使得晶體元件能夠遠(yuǎn)離銅箔層上的銅箔，從而防止銅箔層上的電子元器件工作時(shí)發(fā)熱而導(dǎo)致對(duì)晶體元件的工作頻率造成影響，從而能夠保證該晶體元件的正常工作，提高了軟硬結(jié)合板的使用可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板因其同時(shí)具有軟板和硬板的性質(zhì)而使得其應(yīng)用越來越廣泛。目前的軟硬結(jié)合板的軟板部分上通常設(shè)置有晶體元件，用以連接軟板上的芯片，以對(duì)芯片工作提供頻率，只有頻率準(zhǔn)確了芯片才能正常的工作。

然而，由于晶體元件在工作的時(shí)候容易受到溫度的變化而嚴(yán)重的影響到晶體頻率的偏移，而由于銅箔層上連接電子元器件以及芯片時(shí)，容易產(chǎn)生熱量，因此，該熱量容易對(duì)晶體元件的頻率造成影響，進(jìn)而影響到芯片的正常工作，無法保證軟硬結(jié)合板的使用可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種保證晶體元件遠(yuǎn)離熱源，提高其使用可靠性的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括柔性基材層、銅箔層以及晶體元件，所述銅箔層疊設(shè)于所述柔性基材層上，所述銅箔層上開設(shè)有開窗，以露出部分柔性基材層，所述開窗內(nèi)設(shè)置有第一走線，所述晶體元件上設(shè)置有第二走線，所述晶體元件位于所述開窗內(nèi)并與所述柔性基材層疊加設(shè)置，所述第二走線與所述第一走線電性連接。

其中，所述銅箔層為三層，分別為依次疊加設(shè)置的第一銅箔層、第二銅箔層以及第三銅箔層，所述柔性基材層為兩層，分別依次夾設(shè)于每兩層所述銅箔層之間，所述第一銅箔層上開設(shè)有所述開窗，所述第二銅箔層上相對(duì)應(yīng)所述開窗的位置分別開設(shè)有開口。

其中，所述開窗內(nèi)開設(shè)有貫通至所述開口的第一走線孔，所述第二走線經(jīng)由所述第一走線孔走線至所述第二銅箔層上。

其中，所述軟硬結(jié)合板還包括芯片，所述芯片設(shè)于所述第一銅箔層上，并且所述芯片遠(yuǎn)離所述晶體元件設(shè)置，所述芯片上設(shè)置有第三走線，所述第一銅箔層上開設(shè)有貫通至所述第三銅箔層的第二走線孔，所述第三走線經(jīng)由所述第二走線孔走線至所述第三銅箔層，并電性連接于所述第三銅箔層。

其中，所述第二走線經(jīng)由所述第二銅箔層延伸至所述第二走線孔，并與所述第三走線電性連接。

其中，所述芯片通過表面貼裝技術(shù)貼設(shè)于所述第一銅箔層上。

其中，所述晶體元件包括至少一個(gè)引腳，所述至少一個(gè)引腳中的其中一個(gè)所述引腳引出所述第二走線。

其中，所述軟硬結(jié)合板還包括硬質(zhì)層，所述銅箔層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述硬質(zhì)層貼合于所述第一連接區(qū)，所述開窗開設(shè)于所述第二連接區(qū)上。

其中，所述軟硬結(jié)合板還包括線路層和防焊油墨層，所述線路層層疊于所述硬質(zhì)層背離所述第一連接區(qū)的一側(cè)，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。

本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，其中，所述移動(dòng)終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如上述任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。