[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610105357.5
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105578761B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范艷輝
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

1.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板包括柔性基材層、銅箔層以及晶體元件，所述銅箔層疊設(shè)于所述柔性基材層上，所述銅箔層上開設(shè)有開窗，以露出部分柔性基材層，所述開窗內(nèi)設(shè)置有第一走線，所述晶體元件上設(shè)置有第二走線，所述晶體元件位于所述開窗內(nèi)并與所述柔性基材層疊加設(shè)置，所述第二走線與所述第一走線電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述銅箔層為三層，分別為依次疊加設(shè)置的第一銅箔層、第二銅箔層以及第三銅箔層，所述柔性基材層為兩層且分別依次夾設(shè)于每兩層所述銅箔層之間，所述第一銅箔層上開設(shè)有所述開窗，所述第二銅箔層上相對應(yīng)所述開窗的位置開設(shè)有開口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述開窗內(nèi)開設(shè)有貫通至所述開口的第一走線孔，所述第二走線經(jīng)由所述第一走線孔走線至所述第二銅箔層上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板還包括芯片，所述芯片設(shè)于所述第一銅箔層上，并且所述芯片遠(yuǎn)離所述晶體元件設(shè)置，所述芯片上設(shè)置有第三走線，所述第一銅箔層上開設(shè)有貫通至所述第三銅箔層的第二走線孔，所述第三走線經(jīng)由所述第二走線孔走線至所述第三銅箔層，并電性連接于所述第三銅箔層。

5.根據(jù)權(quán)利要求 4所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述第二走線經(jīng)由所述第二銅箔層延伸至所述第二走線孔，并與所述第三走線電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述芯片通過表面貼裝技術(shù)貼設(shè)于所述第一銅箔層上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述晶體元件包括至少一個引腳，所述至少一個引腳中的其中一個所述引腳引出所述第二走線。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板還包括硬質(zhì)層，所述銅箔層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述硬質(zhì)層貼合于所述第一連接區(qū)，所述開窗開設(shè)于所述第二連接區(qū)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟硬結(jié)合板還包括線路層和防焊油墨層，所述線路層層疊于所述硬質(zhì)層背離所述第一連接區(qū)的一側(cè)，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。

10.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。