[發明專利]一種CSP共晶焊接方法

有效

• 申請號: 201610104163.3
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN105609439B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 賈辰宇;孫智江
• 申請（專利權）人: 海迪科(南通)光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙)11316
• 代理人: 滑春生

1.一種CSP共晶焊接方法，其特征在于：所述共晶焊接方法包括如下步驟：

（1）點共晶焊錫：通過固晶機把共晶焊錫點在COB基板電路上；

（2）固晶：通過固晶機把若干顆CSP芯粒固定在點有共晶焊錫的COB基板電路上；

（3）共晶：將固晶后的COB基板放置在300℃～400℃的高溫軌道上，通過壓合裝置同時下壓COB基板上的芯粒，將芯粒與共晶焊錫同時壓合，達到共晶焊；壓合分為三個階段，第一壓合階段以8g/s～12g/s的速度逐漸增加壓合壓力，壓合時間為40s，第二壓合階段以40s時所達壓力進行壓合40s，第三壓合階段以16g/s～24g/s的速度逐漸減緩壓合壓力，壓合時間為20s；

（4）點膠：把熒光粉和膠水充分攪拌均勻，制得熒光粉膠，熒光粉膠真空脫泡后，通過點膠機臺噴涂在共晶后的COB基板表面，并對熒光粉膠進行膠固化；

（5）測試包裝：待步驟（4）中COB基板表面的熒光粉膠固化后，進行性能測試，測試合格的CSP成品進行包裝。

2.根據權利要求1所述的CSP共晶焊接方法，其特征在于：所述步驟（3）中的壓合裝置包括施壓部件和驅動施壓部件的驅動裝置，所述施壓部件包括一壓塊，且所述壓塊的下表面均勻分布有垂直向下的金屬探針；所述驅動裝置為彈簧壓合或氣壓。