[發(fā)明專利]封裝上封裝構(gòu)件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610102721.2 | 申請日： | 2016-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN106571356B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 施信益;施能泰 | 申請（專利權）人： | 美光科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/528;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美國愛*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝上 封裝 構(gòu)件 | ||
【說明書】：
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