[發明專利]封裝上封裝構件有效
| 申請號： | 201610102721.2 | 申請日： | 2016-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN106571356B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 施信益;施能泰 | 申請（專利權）人： | 美光科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/528;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美國愛*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝上 封裝 構件 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美光科技公司，未經美光科技公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610102721.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于芯片封裝件的結構和形成方法
- 下一篇：堅固的功率半導體場效應晶體管結構
