[發明專利]微機電力量傳感器以及力量感測裝置

有效

• 申請號: 201610102497.7
• 申請日: 2016-02-24
• 公開（公告）號: CN107121223B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 童璽文;吳名清
• 申請（專利權）人: 中光電智能感測股份有限公司
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18;G01L9/06;B81B7/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種微機電力量傳感器，其包括第一基板、第二基板以及多個導電端子。第二基板與第一基板對向配置且包括可形變部以及受力部。可形變部具有多個感測組件。受力部凸出于可形變部背對第一基板的表面，而在可形變部上圍設出凹槽。導電端子與感測組件電性連接，且導電端子集中配置在凹槽的下方。第二基板通過導電端子而固定在第一基板上。另提供一種力量感測裝置。本發明提供的微機電力量傳感器可感測施加在微機電力量傳感器上的力量變化，同時本發明提供的力量感測裝置可感測施加在力量感測裝置上的力量變化。

技術領域

本發明涉及一種微機電傳感器以及感測裝置，尤其涉及一種微機電力量傳感器以及力量感測裝置。

背景技術

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)技術是一種以微小化機電整合結構為出發點的設計。目前常見的微機電技術主要應用于微傳感器(Microsensor)、微制動器(Micro actuator)與微結構(Micro structure)組件等三大領域，其中微傳感器可將外界環境變化(如力量、壓力、聲音、速度等)轉換成電信號(例如電壓或電流等)，而實現環境感測功能，如力量感測、壓力感測、聲音感測、加速度感測等。由于微傳感器可利用半導體制程技術制造且可與集成電路整合，因此具有較佳的競爭力。是以，微機電傳感器以及應用微機電傳感器的感測裝置實為微機電系統的發展趨勢。

發明內容

本發明提供一種微機電力量傳感器，其可感測施加在微機電力量傳感器上的力量變化。

本發明提供一種力量感測裝置，其可感測施加在力量感測裝置上的力量變化。

本發明的一種微機電力量傳感器，其包括第一基板、第二基板以及多個導電端子。第二基板與第一基板對向配置且包括可形變部以及受力部。可形變部具有多個感測組件。受力部凸出于可形變部背對第一基板的表面，而在可形變部上圍設出凹槽。導電端子與感測組件電性連接，且導電端子集中配置在凹槽的下方。第二基板通過導電端子而固定在第一基板上。

在本發明的一實施例中，上述的第一基板是印刷電路板或顯示面板。

在本發明的一實施例中，上述的感測組件包括多個連接部以及多個壓阻式感測組件。各壓阻式感測組件連接兩相鄰連接部。可形變部的四側分別具有感測單元。感測單元由至少一壓阻式感測組件與多個上述連接部所組成。

在本發明的一實施例中，上述的壓阻式感測組件在可形變部背對第一基板的表面的正投影落在凹槽所涵蓋的范圍內。

在本發明的一實施例中，上述的感測組件鄰近可形變部的中央區域配置，且連接部以及壓阻式感測組件在可形變部背對第一基板的表面的正投影落在凹槽所涵蓋的范圍內。

在本發明的一實施例中，上述的第二基板還包括線路結構。線路結構配置在可形變部面向第一基板的表面上，且感測組件藉由線路結構而與導電端子電性連接，其中相鄰兩感測單元藉由線路結構而共享其中一導電端子，并形成惠斯通電橋(Wheatstonebridge)。

在本發明的一實施例中，上述的微機電力量傳感器還包括過載防護層。過載防護層填充在凹槽中，且過載防護層的頂面高于受力部的頂面。

在本發明的一實施例中，上述的過載防護層的剛性小于第二基板的剛性。

在本發明的一實施例中，上述的微機電力量傳感器還包括過載防護層。過載防護層配置在可形變部面向第一基板的表面上且暴露出導電端子。過載防護層與第一基板保持間隙。