[發明專利]微機電力量傳感器以及力量感測裝置

有效

• 申請號: 201610102497.7
• 申請日: 2016-02-24
• 公開（公告）號: CN107121223B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 童璽文;吳名清
• 申請（專利權）人: 中光電智能感測股份有限公司
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18;G01L9/06;B81B7/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種微機電力量傳感器，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，與所述第一基板對向配置且包括：

可形變部，具有多個感測組件；以及

受力部，凸出于所述可形變部背對所述第一基板的表面，而在所述可形變部上圍設出凹槽；以及

多個導電端子，與所述多個感測組件電性連接，且所述多個導電端子集中配置在所述凹槽的下方，所述第二基板通過所述多個導電端子而固定在所述第一基板上。

2.根據權利要求1所述的微機電力量傳感器，其特征在于，所述第一基板是印刷電路板或顯示面板。

3.根據權利要求1所述的微機電力量傳感器，其特征在于，所述多個感測組件包括多個連接部以及多個壓阻式感測組件，各所述壓阻式感測組件連接兩相鄰連接部，所述可形變部的四側分別具有感測單元，所述感測單元由至少一所述壓阻式感測組件與多個所述多個連接部所組成。

4.根據權利要求3所述的微機電力量傳感器，其特征在于，所述多個壓阻式感測組件在所述可形變部背對所述第一基板的表面的正投影落在所述凹槽所涵蓋的范圍內。

5.根據權利要求3所述的微機電力量傳感器，其特征在于，所述多個感測組件鄰近所述可形變部的中央區域配置，且所述多個連接部以及所述多個壓阻式感測組件在所述可形變部背對所述第一基板的表面的正投影落在所述凹槽所涵蓋的范圍內。

6.根據權利要求1所述的微機電力量傳感器，其特征在于，所述第二基板還包括：

線路結構，配置在所述可形變部面向所述第一基板的表面上，且所述多個感測組件藉由所述線路結構而與所述多個導電端子電性連接，其中相鄰兩感測單元藉由所述線路結構而共享其中一導電端子，并形成惠斯通電橋。

7.根據權利要求1所述的微機電力量傳感器，其特征在于，還包括：

過載防護層，填充在所述凹槽中，且所述過載防護層的頂面高于所述受力部的頂面。

8.根據權利要求7所述的微機電力量傳感器，其特征在于，所述過載防護層的剛性小于所述第二基板的剛性。

9.根據權利要求1所述的微機電力量傳感器，其特征在于，還包括：

過載防護層，配置在所述可形變部面向所述第一基板的表面上且暴露出所述多個導電端子，所述過載防護層與所述第一基板保持間隙。

10.一種力量感測裝置，其特征在于，包括：

微機電力量傳感器，包括：

第一基板；

第二基板，與所述第一基板對向配置且包括：

可形變部，具有多個感測組件；以及

受力部，凸出于所述可形變部背對所述第一基板的表面，而在所述可形變部上圍設出凹槽；以及

多個導電端子，與所述多個感測組件電性連接，且所述多個導電端子集中配置在所述凹槽的下方，所述第二基板通過所述多個導電端子而固定在所述第一基板上；以及

第三基板，具有凸出部，所述凸出部的寬度小于所述凹槽的寬度，且所述凸出部的厚度小于所述凹槽的深度，所述第三基板組裝于所述第二基板上，且所述凸出部嵌入所述凹槽中。

11.根據權利要求10所述的力量感測裝置，其特征在于，所述第三基板是觸控面板的基板或顯示面板的基板。