[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備以及封裝結(jié)構(gòu)的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610100363.1
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN106910720A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董昊翔
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 張大威

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板；

傳感組件，所述傳感組件設(shè)置在所述基板的上表面，并且與所述基板電連接；以及

封裝膠體，所述封裝膠體設(shè)置在所述基板的上表面，并且包覆所述傳感組件的至少一部分，

其中，

所述傳感組件包括電容傳感器和光學傳感器，

所述封裝膠體包括至少一部分與所述光學傳感器對應(yīng)設(shè)置的透光區(qū)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光區(qū)是由透明材料形成的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體是由透明材料形成的。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳感組件與所述基板通過金屬線電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括：LED組件，所述LED組件設(shè)置在所述基板的上表面。

6.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1～5任一項所述的封裝結(jié)構(gòu)。

7.一種制備權(quán)利要求1～5任一項所述的封裝組件的方法，其特征在于，包括：

(1)在基板的上表面設(shè)置傳感組件，使所述傳感組件與所述基板電連接，所述傳感組件包括電容傳感器以及光學傳感器；以及

(2)在所述基板的上表面設(shè)置封裝膠體，使所述封裝膠體包覆所述傳感組件的至少一部分，且所述封裝膠體包括透光區(qū)，所述透光區(qū)的至少一部分與所述光學傳感器對應(yīng)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述封裝膠體一體化形成在所述基板的上表面，且所述封裝膠體是由透明材料形成的。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述透光區(qū)是通過鋼網(wǎng)印刷設(shè)置的。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述透光區(qū)是通過旋涂設(shè)置的。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述透光區(qū)是通過光刻設(shè)置的。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述透光區(qū)是通過異型模具成型設(shè)置的。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述透光區(qū)是通過點膠設(shè)置的。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述透光區(qū)是通過貼片設(shè)置的。

15.根據(jù)權(quán)利要求8至14任一項所述的方法，其特征在于，在步驟(2)中，設(shè)置所述透光區(qū)之后，

通過露模注塑工藝在所述基板的上表面除透光區(qū)以外的位置設(shè)置不透明的封裝膠體。

16.根據(jù)權(quán)利要求8至14任一項所述的方法，其特征在于，在步驟(2)中，設(shè)置所述透光區(qū)之后，

通過塑封工藝在所述基板的上表面設(shè)置不透明的封裝膠體，使其包覆所述傳感組件；

對所述不透明的封裝膠體表面進行打磨使所述透光區(qū)露出。

17.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在步驟(1)中，設(shè)置所述傳感組件之前，進一步包括：

(1-1)在所述基板的上表面設(shè)置LED組件。