[發明專利]封裝結構、電子設備以及封裝結構的制備方法

在審

• 申請號: 201610100363.1
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN106910720A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 董昊翔
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 張大威

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體地，本發明涉及封裝結構、電子設備以及封裝結構的制備方法。

背景技術

隨著科技的日益發展，人們對手機以及新型可穿戴電子設備的需求越來越高，上述電子設備也逐漸向多功能化、小型化發展。指紋識別技術、心跳檢測、血樣檢測等健康指標檢測功能也將逐漸成為手機和可穿戴電子產品的標準配置。由于質輕、纖薄、微型化是目前消費類電子發展的一大趨勢。因此如何在越來越小的芯片體積內實現更多的功能，是目前芯片設計以及封裝技術需要解決的主要問題之一。

然而，目前的封裝結構以及封裝方法仍有待改進。

發明內容

本申請是基于發明人對以下事實和問題的發現和認識作出的：

目前具有指紋識別功能以及心跳、血氧等健康監測功能的芯片或封裝結構，普遍存在占用空間大、封裝費用高等缺點。發明人經過深入研究以及大量實驗發現，這是由于指紋識別功能目前主要通過電容傳感器實現，通過人手與電容傳感器形成電容，根據指紋的波峰和波谷位置處電容量的變化信息獲得指紋信息，因此上述電容傳感器需要設置在電子設備的外層以便與人手互相接觸；而心跳、血氧等健康監測功能的芯片通常是通過光學傳感器實現的，光學傳感器通過檢測光線接觸到待測物(如人體的手指)后的折射或反射光信號，根據折射或反射光信號強弱的變化，檢測人體的心跳、血氧等健康參數。因此，上述光學傳感器也需要設置在電子設備的外層，并需要保證能夠接收的具有有足夠強度的散射或者折射光。為了分別實現上述傳感元件的使用功能，目前涉及上述兩種傳感元件的電子設備一般采用對電容傳感器以及光學傳感器分別封裝后，再設置在電子設備中的適當位置。因此導致包含指紋識別以及健康信息監測功能的電子設備的芯片或封裝結構占用空間大、封裝費用高。

在本發明的一個方面，本發明提出了一種封裝結構，根據本發明的實施例，該封裝結構包括：基板；傳感組件，所述傳感組件設置在所述基板的上表面，并且與所述基板電連接；以及封裝膠體，所述封裝膠體設置在所述基板的上表面，并且包覆所述傳感組件的至 少一部分，其中，所述傳感組件包括電容傳感器和光學傳感器，所述封裝膠體包括至少一部分與所述光學傳感器對應設置的透光區。由此，可以將電容傳感器與光學傳感器封裝在一個封裝結構中，從而可以提高該封裝結構的集成程度，節省封裝空間。

根據本發明的實施例，所述透光區是由透明材料形成的。由此，可以使封裝結構外部的光線通過透光區入射到封裝結構內部，從而可以利用光學傳感器對這一部分光線進行傳感響應，以便實現光學傳感器的使用功能。

根據本發明的實施例，所述封裝膠體是由透明材料形成的。由此，可以簡便地利用透明的材料形成整個封裝膠體，以便實現光學傳感器的使用功能。

根據本發明的實施例，所述傳感組件與所述基板通過金屬線電連接。由此，可以將傳感組件發出的傳感信號輸出到基板上，進而可以實現該封裝結構的使用功能。

根據本發明的實施例，該封裝結構進一步包括：LED組件，所述LED組件設置在所述基板的上表面。由此，可以利用LED組件為光學傳感器提供背光，從而可以提高光學傳感器進行傳感的效果。

在本發明的另一方面，本發明提出了一種電子設備。根據本發明的實施例，該電子設備包括前面所述的封裝結構。由此，可以利用前面描述的制備簡便、集成程度高的封裝結構實現該電子設備的部分功能，從而可以節省電子設備中的空間，有利于減小該電子設備的體積。

在本發明的又一方面，本發明提出了一種制備前面所述的封裝結構的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：(1)在基板的上表面設置傳感組件，使所述傳感組件與所述基板電連接，所述傳感組件包括電容傳感器以及光學傳感器；以及(2)在所述基板的上表面設置封裝膠體，使所述封裝膠體包覆所述傳感組件的至少一部分，且所述封裝膠體包括透光區，所述透光區的至少一部分與所述光學傳感器對應設置。由此，可以簡便地將電容傳感器以及光學傳感器封裝到同一個封裝結構中，從而可以提高利用該方法制備的封裝結構的集成程度。

根據本發明的實施例，步驟(2)中，所述封裝膠體一體化形成在所述基板的上表面，且所述封裝膠體是由透明材料形成的。由此，可以簡便地通過一體化封裝，實現光學傳感器的使用功能。

根據本發明的實施例，步驟(2)中，所述透光區是通過鋼網印刷設置的。由此，可以利用上述操作簡便、成本低廉、易于大規模生產的方式實現透光區的設置。

根據本發明的實施例，步驟(2)中，所述透光區是通過旋涂設置的。由此，可以利用上述操作簡便、成本低廉、易于大規模生產的方式實現透光區的設置。