[發(fā)明專利]一種局部易碎防偽標貼及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610096785.6 | 申請日: | 2016-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN105513492B | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 應欣飛 | 申請(專利權)人: | 應欣飛 |
| 主分類號: | G09F3/02 | 分類號: | G09F3/02;B32B21/06;B32B33/00 |
| 代理公司: | 臺州市南方商標專利事務所(普通合伙) 33225 | 代理人: | 郭建平 |
| 地址: | 318056 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 易碎 方向坐標 防偽標貼 硬質層 紙漿層 合成 揭起 涂覆 防偽性能 碎裂 不粘膠 排廢 粘貼 覆蓋 制作 | ||
一種局部易碎防偽標貼,由一載體、一硬質層及一合成易碎紙漿層組合構成,所述載體的一面上設置有X方向坐標線與Y方向坐標線,所述X方向坐標線與所述Y方向坐標線呈90度夾角,在所述載體的另一面涂覆不粘膠,所述硬質層粘貼于該面上,所述合成易碎紙漿層涂覆于所述硬質層及所述載體上,所述合成易碎紙漿層覆蓋所述硬質層及所述載體,本發(fā)明的局部易碎防偽標貼,徹底解決了現(xiàn)有全易碎防偽標貼揭起易碎裂、損耗大、排廢困難、使用麻煩的問題,具有防偽性能好、揭起容易、損耗小、使用方便的特點。
技術領域
本發(fā)明涉及一種局部易碎防偽標貼及其制作方法。
背景技術
目前在大量使用的防偽標貼主要有三種結構:一種是用塑料片制作的防偽標貼;第二種是用成形紙張制作的防偽標貼;第三種是全部用合成紙漿面涂方式制作而成的全易碎防偽標貼。
第一種用塑料片制作的防偽標貼一般不易碎;
第二種用成形紙張制作的防偽標貼,當用手撕時,可以撕碎;
第三種全部用合成紙漿面涂方式制作而成的全易碎防偽標貼,手碰觸能全部碎裂,所以稱之為全易碎防偽標貼。
第三種全易碎防偽標貼以其易碎的特點,具有良好的防偽性能,目前正得到廣泛應用,第一種與第二種防偽標貼已逐漸被第三種全易碎防偽標貼所替代。
但第三種全易碎防偽標貼使用后也發(fā)現(xiàn)存在著一定的缺陷:
一是由于第三種全易碎防偽標貼是全部采用合成紙漿面涂方式制作而成的,厚度只有4.5絲至8.0絲左右,所以在實際使用時,即在實際粘貼時,全易碎防偽標貼極易碎裂,損耗很大,也給使用帶來麻煩;
二是第三種全易碎防偽標貼是采用后裝配感應元件工藝技術,生產(chǎn)成本較高。
本發(fā)明就是針對上述所存在的問題而作出。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種新穎的局部易碎防偽標貼的制作方法及其結構,采用局部易碎結構與感應元件同步組合技術,實現(xiàn)用局部易碎防偽標貼替代當前全易碎防偽標貼的目的,以克服當前大量使用的全易碎防偽標貼易碎裂、損耗大、使用麻煩的缺點。
本發(fā)明采用的技術方案是:
一種局部易碎防偽標貼的制作方法,所述局部易碎防偽標貼由載體、硬質層及合成易碎紙漿層構成,其制作方法包括如下基本步驟:
所述載體為塑料薄膜或淋膜上硅紙,所述塑料薄膜厚度為1.9絲至3.6絲,在所述載體的一面印制X方向坐標線與Y方向坐標線,所述X方向坐標線與所述Y方向坐標線呈90度夾角,在載體的另一面涂覆不粘膠;
將所述硬質層粘貼于上述載體涂覆有不粘膠的面上,所述硬質層寬度小于所述載體寬度2至3毫米,所述硬質層長度為所述合成易碎紙漿層長度的20%至49%,所述硬質層為塑料薄膜,所述硬質層厚度大于等于1.2絲小于等于6.5絲;
將所述合成易碎紙漿層形成于所述硬質層及所述載體上,所述合成易碎紙漿層涂覆于所述硬質層及所述載體上,所述合成易碎紙漿層的涂覆寬度與所述硬質層寬度相同,所述合成易碎紙漿層的涂覆長度與寬度均小于所述載體長度與寬度2至3毫米,在所述合成易碎紙漿層涂覆所述硬質層處,所述合成易碎紙漿層與所述硬質層的相加厚度為15絲至18絲,在所述合成易碎紙漿層涂覆所述載體處,所述合成易碎紙漿層的單獨厚度為15絲至18絲,涂覆時上述所述相加厚度與所述單獨厚度相同。
所述硬質層長度為所述合成易碎紙漿層長度的44%至46%。
在所述硬質層上設置感應元件,所述感應元件為磁條或芯片,所述感應元件凹入所述硬質層表面。
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