[發明專利]一種局部易碎防偽標貼及其制作方法

有效

• 申請號: 201610096785.6
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN105513492B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 應欣飛
• 申請（專利權）人: 應欣飛
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;B32B21/06;B32B33/00
• 代理公司: 臺州市南方商標專利事務所(普通合伙) 33225
• 代理人: 郭建平

1.一種局部易碎防偽標貼的制作方法，其特征在于：所述局部易碎防偽標貼由載體（1）、硬質層（2）及合成易碎紙漿層（3）構成，其制作方法包括如下基本步驟：

A、所述載體（1）為塑料薄膜或淋膜上硅紙，所述塑料薄膜厚度為1.9絲至3.6絲，在所述載體（1）的一面印制X方向坐標線（4X）與Y方向坐標線（5Y），所述X方向坐標線（4X）與所述Y方向坐標線（5Y）呈90度夾角，在載體（1）的另一面涂覆不粘膠；

B、將所述硬質層（2）粘貼于上述載體（1）涂覆有不粘膠的面上，所述硬質層（2）寬度小于所述載體（1）寬度2至3毫米，所述硬質層（2）長度為所述合成易碎紙漿層（3）長度的20%至49%，所述硬質層（2）為塑料薄膜，所述硬質層（2）厚度大于等于1.2絲小于等于6.5絲；

C、將所述合成易碎紙漿層（3）形成于所述硬質層（2）及所述載體（1）上，所述合成易碎紙漿層（3）涂覆于所述硬質層（2）及所述載體（1）上，所述合成易碎紙漿層（3）的涂覆寬度與所述硬質層（2）寬度相同，所述合成易碎紙漿層（3）的涂覆長度與寬度均小于所述載體（1）長度與寬度2至3毫米，在所述合成易碎紙漿層（3）涂覆所述硬質層（2）處，所述合成易碎紙漿層（3）與所述硬質層（2）的相加厚度為15絲至18絲，在所述合成易碎紙漿層（3）涂覆所述載體（1）處，所述合成易碎紙漿層（3）的單獨厚度為15絲至18絲，涂覆時上述所述相加厚度與所述單獨厚度相同。

2.根據權利要求1所述的局部易碎防偽標貼的制作方法，其特征在于：所述硬質層（2）長度為所述合成易碎紙漿層（3）長度的44%至46%。

3.根據權利要求1所述的局部易碎防偽標貼的制作方法，其特征在于：在所述硬質層（2）上設置感應元件（21），所述感應元件（21）為磁條或芯片，所述感應元件（21）凹入所述硬質層（2）表面。

4.一種局部易碎防偽標貼，其特征在于：所述局部易碎防偽標貼由一載體（1）、一硬質層（2）及一合成易碎紙漿層（3）組合構成，所述載體（1）為塑料薄膜或淋膜上硅紙，所述塑料薄膜厚度為1.9絲至3.6絲，所述載體（1）的一面上設置有X方向坐標線（4X）與Y方向坐標線（5Y），所述X方向坐標線（4X）與所述Y方向坐標線（5Y）呈90度夾角，在所述載體（1）的另一面涂覆不粘膠；

所述硬質層（2）粘貼于上述載體（1）涂覆有不粘膠的面上，所述硬質層（2）寬度小于所述載體（1）寬度2至3毫米，所述硬質層（2）長度為所述合成易碎紙漿層（3）長度的20%至49%，所述硬質層（2）為塑料薄膜，所述硬質層（2）厚度大于等于1.2絲小于等于6.5絲；

所述合成易碎紙漿層（3）形成于所述硬質層（2）及所述載體（1）上，所述合成易碎紙漿層（3）覆蓋所述硬質層（2）及所述載體（1），所述合成易碎紙漿層（3）的覆蓋寬度與所述硬質層（2）寬度相同，所述合成易碎紙漿層（3）的覆蓋長度與寬度均小于所述載體（1）長度與寬度2至3毫米，在所述合成易碎紙漿層（3）覆蓋所述硬質層（2）處，所述合成易碎紙漿層（3）與所述硬質層（2）的相加厚度小于等于12絲，在所述合成易碎紙漿層（3）覆蓋所述載體（1）處，所述合成易碎紙漿層（3）的單獨厚度小于等于12絲。

5.根據權利要求4所述的局部易碎防偽標貼，其特征在于：所述硬質層（2）長度為所述合成易碎紙漿層（3）長度的44%至46%。

6.根據權利要求4所述的局部易碎防偽標貼，其特征在于：在所述硬質層（2）上設置感應元件（21），所述感應元件（21）為磁條或芯片，所述感應元件（21）凹入所述硬質層（2）表面。