[發明專利]環狀液體收集裝置

有效

• 申請號: 201610090995.4
• 申請日: 2016-02-18
• 公開（公告）號: CN107093567B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 蘇左將;張宏源;張芳丕
• 申請（專利權）人: 頂程國際股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

本發明公開了一種環狀液體收集裝置，其包含環形外殼、多個液體收集板、多個軟質折疊層及多個收集板延伸支架。多個液體收集板安裝于環形外殼中。多個軟質折疊層分別安裝于多個液體收集板之間，以及多個收集板延伸支架分別連接于對應的多個液體收集板，以分別改變多個液體收集板的高度，使多個軟質折疊層其中一個呈現伸張狀態，以進行液體回收。借此，本發明的環狀液體收集裝置，可以避免回收液體相互污染。

技術領域

本發明涉及一種環狀液體收集裝置，且特別涉及一種軟性材質的環狀液體收集裝置。

背景技術

近年來，由于半導體技術的日益進步，集成電路使用于電子設備的數量越來越多，功能也越來越強大。蝕刻技術則廣泛地被應用在半導體工藝之中。

傳統上，蝕刻技術可大致分為濕式蝕刻以及干式蝕刻。針對不同的材料及特征尺寸，制造者選擇不同的蝕刻方式。濕式蝕刻主要是利用化學反應原理，使用化學蝕刻液與所欲蝕刻的層別進行反應，而將其溶解。因此，濕式蝕刻具有低工藝成本的優勢。

濕式蝕刻使用不同的化學液體進行半導體材料的蝕刻。為了回收各種不同的化學液體，以及清洗半導體材料上殘留化學液體所需的去離子水(DI Water)，傳統上簡單的開口式單晶圓濕式蝕刻機使用不同高度的多個收集槽，以在不同的高度收集不同的液體，以減少化學液體的污染的情況。

因此，如何能提高液體收集槽的收集空間，避免化學液體的相互污染，為半導體的生產廠商及半導體生產設備的廠商所殷殷企盼。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種環狀液體收集裝置，可以避免回收液體相互污染。

本發明內容的一實施例是有關于一種環狀液體收集裝置，其包含有環形外殼，多個液體收集板安裝于環形外殼中，多個軟質折疊層分別安裝于多個液體收集板之間，以及多個收集板延伸支架分別連接于對應的多個液體收集板，以分別改變多個液體收集板的高度，使多個軟質折疊層其中一個呈現伸張狀態以進行液體回收。

在一些實施例中，環形外殼還包含升降器開槽，以使多個收集板延伸支架經由升降器開槽，由環形外殼內部向外延伸。

在一些實施例中，環狀液體收集裝置還包含有收集板升降裝置，以及多個收集板垂直升降器分別連接對應的多個收集板延伸支架，以改變多個液體收集板的高度。

在一些實施例中，收集板升降裝置是液壓收集板升降裝置、氣壓收集板升降裝置或馬達收集板升降裝置。

在一些實施例中，至少其中一個液體收集板可向上升高并超過環形外殼的高度，例如是液體收集板頂蓋。

在一些實施例中，環狀液體收集裝置還包含有多個泄流口，其分別安裝于對應的多個液體收集板，以將回收的液體向外排出至外部回收裝置。

在一些實施例中，液體收集板由內側向外側與向下傾斜，以利用重力將回收的液體排出至外部回收裝置。

在一些實施例中，環狀液體收集裝置還包含有主排氣裝置與多個排氣閥，多個排氣閥分別安裝于對應的多個液體收集板，以將廢氣排出環狀液體收集裝置。

在一些實施例中，環狀液體收集裝置還包含有間隙排氣閥，其安裝于環形外殼，以將多個液體收集板與環形外殼之間的廢氣排出環狀液體收集裝置。

在一些實施例中，環狀液體收集裝置安裝于濕式蝕刻機臺中，濕式蝕刻機臺的轉盤位于環狀液體收集裝置中，以放置基材于其上，進行濕式蝕刻。