[發(fā)明專利]存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610086854.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-02-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106935586A | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 永井享浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 力晶科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新竹*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ)器 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu),且特別是涉及一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
存儲(chǔ)器為用以存儲(chǔ)信息或數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體組件,廣泛地應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、網(wǎng)絡(luò)等方面,已成為生活中不可或缺的重要電子產(chǎn)品。由于計(jì)算機(jī)微處理器的功能越來越強(qiáng),軟件所進(jìn)行的程序與運(yùn)算也隨之增加,且各種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量也日趨增加,因此存儲(chǔ)器的容量需求也就越來越高。
在目前存儲(chǔ)器組件不斷微小化的趨勢下,業(yè)界積極地在有限的空間中提升存儲(chǔ)器組件的積集度,也因而使得存儲(chǔ)器組件的結(jié)構(gòu)與制作工藝日趨復(fù)雜。因此,在存儲(chǔ)器組件的制作過程中,常需要使用許多光掩模來完成存儲(chǔ)器組件的制作,進(jìn)而造成制造成本大幅地提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)簡單且制作工藝的復(fù)雜度低,進(jìn)而可有效地降低制造成本。
本發(fā)明提出一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu),包括基底、選擇柵極結(jié)構(gòu)、第一重?fù)诫s區(qū)、第二重?fù)诫s區(qū)及浮置接觸窗。選擇柵極結(jié)構(gòu)設(shè)置于基底上。第一重?fù)诫s區(qū)與第二重?fù)诫s區(qū)分別設(shè)置于選擇柵極結(jié)構(gòu)一側(cè)與另一側(cè)的基底中。浮置接觸窗設(shè)置于第一重?fù)诫s區(qū)與選擇柵極結(jié)構(gòu)之間的基底上,且與基底相互隔離。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,選擇柵極結(jié)構(gòu)包括選擇柵極及介電層。選擇柵極設(shè)置于基底上。介電層設(shè)置于選擇柵極與基底之間。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,浮置接觸窗的頂面例如是高于選擇柵極結(jié)構(gòu)的頂面。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,浮置接觸窗例如是橫越主動(dòng)區(qū)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,浮置接觸窗與基底之間例如是不具有金屬硅化物層。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,還包括介電結(jié)構(gòu)。介電結(jié)構(gòu)設(shè)置于浮置接觸窗與基底之間,可用以隔離浮置接觸窗與基底。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,介電結(jié)構(gòu)可為單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,還包括第一輕摻雜區(qū)。第一輕摻雜區(qū)設(shè)置于第一重?fù)诫s區(qū)與選擇柵極結(jié)構(gòu)之間的基底中。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,還包括第二輕摻雜區(qū)。第二輕摻雜區(qū)設(shè)置于第二重?fù)诫s區(qū)與選擇柵極結(jié)構(gòu)之間的基底中。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,還包括第一接觸窗。第一接觸窗電連接至第一重?fù)诫s區(qū)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,還包括第一內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)及第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)。第一內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)電連接于第一接觸窗。第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)電連接于浮置接觸窗。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,位于第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)側(cè)邊的第一內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)可位于第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)的一側(cè)、位于第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)的兩側(cè)或環(huán)繞第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,部分第一內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)可位于第二內(nèi)聯(lián)機(jī)結(jié)構(gòu)的上方。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,還包括第二接觸窗。第二接觸窗電連接至第二重?fù)诫s區(qū)。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述,在上述的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中,存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)可用于作為一次可編程的存儲(chǔ)器(OTP memory)、多次可編程的存儲(chǔ)器(MTP memory)或閃存存儲(chǔ)器(flash memory)。
基于上述,由于本發(fā)明所提出的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)是使用浮置接觸窗來進(jìn)行電荷的存儲(chǔ),所以存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)具有簡單的結(jié)構(gòu),且可通過簡易的制作工藝形成,進(jìn)而可有效地降低制造成本。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。
附圖說明
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的剖視圖;
圖2為圖1中的浮置接觸窗與主動(dòng)區(qū)的示意圖;
圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的剖視圖;
圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的剖視圖;
符號(hào)說明
100、100a、100b:存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
102:基底
104:選擇柵極結(jié)構(gòu)
106、108:重?fù)诫s區(qū)
110:浮置接觸窗
110a、132a、134a:接觸窗開口
112:選擇柵極
114:介電層
116:間隙壁
118、120:輕摻雜區(qū)
122、122a:介電結(jié)構(gòu)
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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