[發明專利]存儲器結構在審
| 申請號: | 201610086854.5 | 申請日: | 2016-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN106935586A | 公開(公告)日: | 2017-07-07 |
| 發明(設計)人: | 永井享浩 | 申請(專利權)人: | 力晶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲器 結構 | ||
1.一種存儲器結構,包括:
基底;
選擇柵極結構,設置于該基底上;
第一重摻雜區與第二重摻雜區,分別設置于該選擇柵極結構一側與另一側的該基底中;以及
浮置接觸窗,設置于該第一重摻雜區與該選擇柵極結構之間的該基底上,且與該基底相互隔離。
2.如權利要求1所述的存儲器結構,其中該選擇柵極結構包括:
選擇柵極,設置于該基底上;以及
介電層,設置于該選擇柵極與該基底之間。
3.如權利要求1所述的存儲器結構,其中該浮置接觸窗的頂面高于該選擇柵極結構的頂面。
4.如權利要求1所述的存儲器結構,其中該浮置接觸窗橫越主動區。
5.如權利要求1所述的存儲器結構,其中該浮置接觸窗與該基底之間不具有金屬硅化物層。
6.如權利要求1所述的存儲器結構,還包括介電結構,設置于該浮置接觸窗與該基底之間,以隔離該浮置接觸窗與該基底。
7.如權利要求6所述的存儲器結構,其中該介電結構為單層結構或多層結構。
8.如權利要求1所述的存儲器結構,還包括第一輕摻雜區,設置于該第一重摻雜區與該選擇柵極結構之間的該基底中。
9.如權利要求1所述的存儲器結構,還包括第二輕摻雜區,設置于該第二重摻雜區與該選擇柵極結構之間的該基底中。
10.如權利要求1所述的存儲器結構,還包括第一接觸窗,電連接至該第一重摻雜區。
11.如權利要求10所述的存儲器結構,還包括:
第一內聯機結構,電連接于該第一接觸窗;以及
第二內聯機結構,電連接于該浮置接觸窗。
12.如權利要求11所述的存儲器結構,其中位于該第二內聯機結構側 邊的該第一內聯機結構位于該第二內聯機結構的一側、位于該第二內聯機結構的兩側或環繞該第二內聯機結構。
13.如權利要求11所述的存儲器結構,其中部分該第一內聯機結構位于該第二內聯機結構的上方。
14.如權利要求1所述的存儲器結構,還包括第二接觸窗,電連接至該第二重摻雜區。
15.如權利要求1所述的存儲器結構,其用于作為一次可編程的存儲器、多次可編程的存儲器或閃存存儲器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





