[發明專利]一種進風溫度檢測實現方法

有效

• 申請號: 201610086328.9
• 申請日: 2016-02-15
• 公開（公告）號: CN105486426B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 于光義
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G01K13/02
• 分類號: G01K13/02;G01K15/00
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 孟峣

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體地說是一種實用性強、進風溫度檢測實現方法。

背景技術

現有技術的新平臺服務器都增加PTAS功能，該功能可以用于指導終端客戶進行機房的空調控制，為實現精準的控制，需要高精度的進風溫度檢測。

目前服務器風扇控制策略更加精細，進風溫度也被作為散熱調控方案的重要參考點，該功能的導入也需要高精度的進風溫度檢測。

現有進風溫度方案誤差較大，進風溫度檢測值與實際值差異達到±3℃，導致終端客戶機房空調調控及服務器散熱調控策略無法精細化控制。

為實現高精度的進風溫度檢測，現提供一種進風溫度檢測實現方法。該方法通過在芯片放置位置、芯片類型、板卡layout設計、數據修正方法方面進行深入研究，有效提升進風溫度檢測精度，保證誤差在±1℃之內。

發明內容

本發明的技術任務是針對以上不足之處，提供一種實用性強、進風溫度檢測實現方法。

一種進風溫度檢測實現方法，其具體實現過程為：

選擇溫度檢測芯片，該溫度檢測芯片選擇為數字芯片，且誤差精度選擇在±0.5℃的型號；

將溫度檢測芯片放置在服務器最前端，即在服務器的前控板上布線放置該溫度檢測芯片，服務器的后端則放置發熱元件；

將用于布線放置溫度檢測芯片的前控板位置上的覆銅及走線挖空，避免其他部件熱量傳導到溫度檢測芯片處影響測量精度，在該位置上安裝溫度檢測芯片；

將溫度檢測芯片通過I2C通道連接BMC芯片，并傳輸原始數據給BMC芯片，該BMC芯片進行數據修正，將溫度誤差修正為±0.125℃，消除前控板發熱對溫度檢測芯片造成的影響。

所述溫度檢測芯片使用兩顆數字信號芯片，每顆數字信號芯片的典型誤差為±0.25℃，兩顆數字信號芯片均通過前控板線的I2C通道連接到上述BMC芯片。

BMC芯片進行數據修正的具體過程為：BMC芯片對數據檢測芯片產生的原始數據采用乘4換算后再除4的方法進行處理，使得最終顯示的進風溫度以0.25℃為階梯變化；并通過多樣本的實際測試，確定針對溫度檢測芯片測試數據的修正方式，消除前控板發熱造成的影響。

所述乘4換算后再除4的方法具體為：BMC芯片接收到溫度檢測芯片產生的原始數據后，對該數據乘4，將數據放大4倍，該數據格式非10進制，隨后換算為10進制數據，換算后的數據采用除4操作，消除前期放大4倍的影響，通過該操作，使得最終數據以0.25℃為階梯變化。

本發明的一種進風溫度檢測實現方法，具有以下優點：

本發明的一種進風溫度檢測實現方法，通過選擇合適的芯片放置位置、合適類型的檢測芯片，并在板卡layout時進行挖空操作，硬件方案確定后通過實際測試確定合適的數據修正方案，有效消除了服務器負載及其他因素對溫度檢測的影響，將進風溫度精度由±3℃提升到±1℃，實用性強，適用范圍廣泛，可廣泛應用于需要檢測進風溫度的通用服務器產品；有效提升了進風溫度檢測精度，對服務器散熱調控策略設計及機房空調控制的精細化均有幫助。

附圖說明

附圖1為芯片規格及信號傳輸方式圖。

附圖2為溫度檢測芯片放置位置圖。

附圖3為芯片布線時挖空操作示意圖。

附圖4為溫度檢測數據處理流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

現有技術中，服務器散熱檢測用的溫度檢測芯片放置位置、芯片類型、板卡layout設計、數據修正方法方面并未進行深入研究，導致誤差較大，進風溫度檢測值與實際值差異達到±3℃，無法滿足客戶應用需求。

針對該服務器進風溫度讀取誤差大的問題，本發明提供一種進風溫度檢測實現方法，通過選擇合適的芯片放置位置、芯片類型、板卡layout設計、數據修正方法四個方面提高進風溫度檢測的精度。保證進風溫度檢測僅受環境溫度影響，且誤差精度控制在±1℃之內。

其具體實現過程為：

如附圖1所示，選擇溫度檢測芯片，該溫度檢測芯片選擇為數字芯片，且誤差精度選擇在±0.5℃的型號，有效避免模擬信號受到干擾導致的誤差變大問題。

如附圖2所示，將溫度檢測芯片放置在服務器最前端，即在服務器的前控板上布線放置該溫度檢測芯片，服務器的后端則放置發熱元件，因發熱元件在后方，服務器負載的變化不會對芯片溫度產生影響。通過在合適位置設計換熱孔，保證芯片受到環境溫度的直接影響。