[發(fā)明專利]一種進(jìn)風(fēng)溫度檢測(cè)實(shí)現(xiàn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610086328.9
• 申請(qǐng)日: 2016-02-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105486426B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于光義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01K13/02
• 分類號(hào): G01K13/02;G01K15/00
• 代理公司: 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司37100
• 代理人: 孟峣

1.一種進(jìn)風(fēng)溫度檢測(cè)實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，其具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程為：

選擇溫度檢測(cè)芯片，該溫度檢測(cè)芯片選擇為數(shù)字芯片，且誤差精度選擇在±0.5℃的型號(hào)；

將溫度檢測(cè)芯片放置在服務(wù)器最前端，即在服務(wù)器的前控板上布線放置該溫度檢測(cè)芯片，服務(wù)器的后端則放置發(fā)熱元件；

將用于布線放置溫度檢測(cè)芯片的前控板位置上的覆銅及走線挖空，避免其他部件熱量傳導(dǎo)到溫度檢測(cè)芯片處影響測(cè)量精度，在該位置上安裝溫度檢測(cè)芯片；

將溫度檢測(cè)芯片通過(guò)I2C通道連接BMC芯片，并傳輸原始數(shù)據(jù)給BMC芯片，該BMC芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)修正，將溫度誤差修正為±0.125℃，消除前控板發(fā)熱對(duì)溫度檢測(cè)芯片造成的影響；

BMC芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)修正的具體過(guò)程為：

BMC芯片對(duì)數(shù)據(jù)檢測(cè)芯片產(chǎn)生的原始數(shù)據(jù)采用乘4換算后再除4的方法進(jìn)行處理，所述乘4換算后再除4的方法具體為：BMC芯片接收到溫度檢測(cè)芯片產(chǎn)生的原始數(shù)據(jù)后，對(duì)該數(shù)據(jù)乘4，將數(shù)據(jù)放大4倍，該數(shù)據(jù)格式非10進(jìn)制，隨后換算為10進(jìn)制數(shù)據(jù)，換算后的數(shù)據(jù)采用除4操作，通過(guò)該操作，使得最終數(shù)據(jù)以0.25℃為階梯變化；并通過(guò)多樣本的實(shí)際測(cè)試，確定針對(duì)溫度檢測(cè)芯片測(cè)試數(shù)據(jù)的修正方式，消除前控板發(fā)熱造成的影響。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)風(fēng)溫度檢測(cè)實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述溫度檢測(cè)芯片使用兩顆數(shù)字信號(hào)芯片，每顆數(shù)字信號(hào)芯片的典型誤差為±0.25℃，兩顆數(shù)字信號(hào)芯片均通過(guò)前控板線的I2C通道連接到上述BMC芯片。