[發明專利]取下貼合裝置及應用此裝置的取下方法與貼合方法

有效

• 申請號: 201610081463.4
• 申請日: 2016-02-05
• 公開（公告）號: CN106739424B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 蔡鎮竹;王正苡;陳世昌;林子鈞
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: B32B38/10
• 分類號: B32B38/10;B32B37/10
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種取下貼合裝置及應用此裝置的取下方法與貼合方法。取下貼合裝置適于將一第一基板自一第二基板取下，或將第一基板貼合至第二基板，取下貼合裝置包含有一載臺、一可撓性固定件及一支撐元件。載臺用于固定第一基板。可撓性固定件用于固定第二基板。支撐元件連接載臺及可撓性固定件，且載臺及可撓性固定件間隔一距離。載臺、可撓性固定件與支撐元件之間共同形成一第一可變壓腔室。第一可變壓腔室具有一第一進出氣口。

技術領域

本發明涉及一種取下貼合裝置及應用此裝置的取下方法與貼合方法，特別是涉及一種適于將基板自另一基板上取下，或將基板貼合至另一基板的裝置及應用此裝置的方法。

背景技術

在軟性電子元件工業中，元件的制備主要采取片對片(sheet to sheet)的方法制作。在完成制作工藝步驟后，必須面臨的問題是如何順利的將最終產品需要的基板取下，此外，取下的基板常常需要貼合保護膜或功能性薄膜，但在貼合的作業中，很容易遇到取下的基板因內應力而變形，導致貼合不均勻的問題。

一種作法為通過一軟性件吸附于其中一欲取下的基板上，其軟性件具有多個可變壓隔間，可通過對這些可變壓隔間抽氣的方式使軟性件產生撓曲變形。由此，固定于軟性件上的基板會受軟性件的變形而被拉起。此種方式雖然能將基板分離，但由于基板的內應力，基板取下后易翹曲變形，導致后續的保護膜貼合困難，此外，若基板間的附著力大，基板容易因受力過大而造成基板損傷，甚至，造成基板破裂的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種取下貼合裝置，用于在取下或貼合基板的作業中，解決因受力過大而產生基板損傷問題，進而有助于提升取下的基板良率。

為達上述目的，本發明所公開的取下貼合裝置，適于將一第一基板自一第二基板取下，或將第一基板貼合至第二基板。取下貼合裝置包含有一載臺、一可撓性固定件及一支撐元件。載臺用于固定第一基板。可撓性固定件用于固定第二基板。支撐元件連接載臺及可撓性固定件，且載臺及可撓性固定件間隔一距離。載臺、可撓性固定件與支撐元件之間共同形成一第一可變壓腔室。第一可變壓腔室具有一第一進出氣口。

本發明所公開的取下方法，用以將一第一基板自一第二基板取下，其取下方法包含有以下步驟，提供如前所述的取下貼合裝置，將第一基板固定于載臺，將第二基板固定于可撓性固定件，增加第一可變壓腔室內的一第一內壓，令可撓性固定件朝遠離載臺的方向撓曲，以分離第一基板與第二基板。

本發明所公開的貼合方法，用以將一第一基板貼合至一第二基板，其貼合方法包含有以下步驟，提供如前所述的取下貼合裝置，將第一基板固定于載臺，將第二基板固定于可撓性固定件，降低第一可變壓腔室內的一第一內壓，令可撓性固定件朝接近載臺的方向撓曲，以將第二基板貼合至第一基板。

本發明所公開的取下貼合裝置及其方法，通過調整第一可變壓腔室內的氣體壓力以讓可撓性固定件的相對二側產生壓力差，使得可撓性固定件與基板可一并地撓曲，以進行取下或貼合的作業。

以上的關于本發明實施例內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的權利要求更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為本發明的第一實施例的取下貼合裝置于將第二基板自第一基板取下前的剖面示意圖；

圖2為本發明的第一實施例的取下貼合裝置中第二基板自第一基板取下的過程的示意圖；

圖3為本發明的第一實施例的取下貼合裝置中第二基板貼合至第一基板的過程的示意圖；

圖4為本發明的第二實施例的取下貼合裝置中第二基板自第一基板取下的過程的示意圖；

圖5A為本發明的第三實施例的取下貼合裝置中第二基板自第一基板取下前的剖面示意圖；