[發明專利]電路板結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201610079405.8
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN107041068B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 孫永祥;陳欽
• 申請（專利權）人: 毅嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;馬強

本申請涉及一種電路板結構及其制造方法，該電路板結構包括電路板及粘著層。電路板具有位于相反側的第一板面與第二板面，并且該第一板面定義有一預定區域。電路板包含有設置在第一板面上的導電線路，并且導電線路至少部分位于預定區域上。粘著層無間隙地形成于電路板的第一板面的預定區域上，并且位于預定區域上的導電線路的部位無間隙地被粘著層所包覆，而粘著層的遠離電路板的表面定義為粘貼面，并且該粘貼面呈平面狀。因此，提供一種成本低且粘著效果好的電路板結構。

技術領域

本發明涉及一種電路板，且特別地涉及一種電路板結構及其制造方法。

背景技術

請參閱圖1和圖2所示，其為傳統的電路板結構100’，上述傳統電路板結構100’是先將雙面貼有離型紙的雙面膠片2’撕開粘著于其上的其中一離型紙(圖略)，再將雙面膠片2’貼附在已完成導電線路11’設計的電路板1’上，而后再根據需求撕開粘著于雙面膠片2’上的另一離型紙3’，因此通過雙面膠片2’將電路板1’貼附在要固定的工作面上。

然而，傳統電路板結構100’所采用的電路板1’及雙面膠片2’必須分別以兩個工序制造，并且現今的電路板1’及雙面膠片2’是分別由不同的制造商所生產，此無形增加傳統電路板結構100’的生產成本。其中，所述雙面膠片2’在使用時，還必須先依據電路板1’的尺寸進行對應裁切，增加傳統電路板結構100’的生產步驟，并且裁切后常會產生無法使用的小塊雙面膠片2’材料，進而造成材料的浪費。再者，傳統電路板結構100’的生產商還需實施一粘貼步驟，因此將雙面膠片2’粘貼于電路板1’，同樣增加生產的步驟。

更詳細地說，以微觀的角度來看(如圖3所示)，基于電路板1’的板面12’具有一定的粗糙度，所以雙面膠片2’粘貼于電路板1’之后，雙面膠片2’與電路板1’板面12’之間還是會有縫隙G存在，并且雙面膠片2’與導電線路11’也易存在有縫隙，此造成雙面膠片2’的粘貼效果還有提升的空間存在。

于是，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明實施例在于提供一種電路板結構及其制造方法，其能有效地改善傳統電路板結構所可能產生的缺陷。

本發明實施例提供一種電路板結構的制造方法，包括步驟如下：a)提供一電路板，其中，該電路板具有位于相反側的一第一板面與一第二板面，并且該第一板面定義有一預定區域；b)將該電路板設置于一生產設備內；c)該生產設備通過網版印刷方式將一壓敏膠體覆蓋在該電路板的該第一板面的預定區域上，以形成厚度大致為30μm至350μm的一壓敏膠層；以及d)該生產設備固化該壓敏膠層以形成一粘著層；其中，該粘著層的遠離該電路板的表面定義為一粘貼面。再者，本發明實施例另提供一種以上述制造方法所制成的電路板結構。

優選地，該壓敏膠層進一步限定為一紫外光固化型壓敏膠層；該電路板結構的制造方法進一步包括：在步驟d)中，該生產設備以紫外光照射固化該壓敏膠層，于步驟d)之后，該生產設備將一離型紙可撕離地設置于該粘著層的該粘貼面；或者，在步驟c)之后，該生產設備將一透明狀的離型紙可撕離地設置于該壓敏膠層的遠離該電路板的表面，其后于步驟d)中，該生產設備再以紫外光穿透該離型紙而照射固化該壓敏膠層。

本發明實施例另提供一種電路板結構，包括：一電路板，其具有位于相反側的一第一板面與一第二板面，并且該第一板面定義有一預定區域；其中，該電路板包含有設置在該第一板面上的一導電線路，并且該導電線路至少部分位于該預定區域上；以及一粘著層，其大致無間隙地形成于該電路板的該第一板面的預定區域上，并且位于該預定區域上的該導電線路部位大致無間隙地被該粘著層所包覆，而該粘著層的遠離該電路板的表面定義為一粘貼面，并且該粘貼面呈平面狀。