[發(fā)明專利]電路板結構及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610079405.8
• 申請日: 2016-02-04
• 公開（公告）號: CN107041068B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設計）人: 孫永祥;陳欽
• 申請（專利權）人: 毅嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;馬強

1.一種電路板結構的制造方法，其特征在于，所述電路板結構的制造方法包括以下步驟：

a)提供一電路板，其中，所述電路板具有位于相反側的一第一板面與一第二板面，并且所述第一板面定義有一預定區(qū)域，并且所述電路板包括設置在所述第一板面上的至少一導電線路，所述導電線路至少部分位于所述預定區(qū)域上；

b)將所述電路板設置于一生產設備內；

c)所述生產設備通過網(wǎng)版印刷方式將一壓敏膠體覆蓋在所述電路板的所述第一板面的所述預定區(qū)域上，以形成厚度為30μm至350μm的一壓敏膠層，所述壓敏膠層覆蓋于位于所述預定區(qū)域上的至少一所述導電線路的部位，并且所述壓敏膠層的遠離所述電路板的表面呈平面狀；以及

d)所述生產設備固化所述壓敏膠層以形成一粘著層，以使所述粘著層無間隙地形成于所述電路板的所述第一板面的所述預定區(qū)域上；其中，所述粘著層的遠離所述電路板的表面定義為一粘貼面。

2.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其中，所述壓敏膠層進一步限定為一紫外光固化型的壓敏膠層；所述電路板結構的制造方法進一步包括：在步驟d)中，所述生產設備以紫外光照射固化所述壓敏膠層，于步驟d)之后，所述生產設備將一離型紙能撕離地設置于所述粘著層的所述粘貼面；或者，在步驟c)之后，將一透明狀的離型紙能撕離地設置于所述壓敏膠層的遠離所述電路板的表面，之后，在步驟d)中，所述生產設備再以紫外光穿透所述離型紙而照射固化所述壓敏膠層。

3.根據(jù)權利要求2所述的電路板結構的制造方法，其中，步驟d)進一步包括：在固化所述壓敏膠層之前，將所述電路板及所述電路板上的所述壓敏膠層設置于所述生產設備的一能透光的腔室內，所述生產設備將所述腔室進行氮氣填充或氮氣吹掃，再以紫外光穿過所述腔室進而照射固化所述壓敏膠層。

4.根據(jù)權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其中，步驟b)進一步包括：將一周邊夾具設置于所述第一板面上，并且所述周邊夾具設有對應于所述第一板面的所述預定區(qū)域的一鏤空孔；于步驟c)中，所述生產設備通過網(wǎng)版印刷方式將所述壓敏膠體填充在所述周邊夾具的所述鏤空孔之內；于步驟d)中，在所述壓敏膠層的表面與所述周邊夾具的表面設置一透明膜，并且所述生產設備通過一紫外光穿過所述透明膜來固化所述壓敏膠層以形成所述粘著層。

5.根據(jù)權利要求2所述的電路板結構的制造方法，其中，所述壓敏膠層進一步限定為丙烯酸類、丙烯酸酯類或有機硅類的預聚體、單體或預聚體與單體的混合物。

6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的電路板結構的制造方法，其中，步驟a)進一步包括：所述電路板為一軟性電路板或是一軟硬結合板。

7.一種電路板結構，其特征在于，用根據(jù)權利要求1所述的電路板結構的制造方法所制成。