[發明專利]半導體裝置測量方法在審
| 申請號： | 201610076200.4 | 申請日： | 2016-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN105842601A | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發明（設計）人： | 伊藤智章 | 申請（專利權）人： | 株式會社泰塞克 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 曹津燕;尹卓 |
| 地址： | 日本國東京都東大*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 測量方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社泰塞克，未經株式會社泰塞克許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610076200.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種水車式增氧機保護裝置
- 下一篇：一體式沖擊電壓發生器的車載移動試驗平臺
