[發(fā)明專利]用以緩解RFI 和SI 風(fēng)險(xiǎn)的封裝上浮置金屬/加勁構(gòu)件接地在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610076135.5 | 申請(qǐng)日： | 2016-02-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105957858A | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | H·蔣;R·斯塔克斯托恩;D·A·拉奧拉內(nèi);K·D·瓊斯;A·達(dá)爾;O·G·卡爾哈德;K·達(dá)尼;S·拉瑪林加姆;L-S·翁;R·F·切尼;P·N·斯托弗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/552 | 分類號(hào)： | H01L23/552;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用以 緩解 rfi si 風(fēng)險(xiǎn) 封裝 上浮 金屬 加勁 構(gòu)件 接地 | ||
【說明書】：
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