[發明專利]用以緩解RFI 和SI 風險的封裝上浮置金屬/加勁構件接地在審
| 申請號： | 201610076135.5 | 申請日： | 2016-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN105957858A | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發明（設計）人： | H·蔣;R·斯塔克斯托恩;D·A·拉奧拉內;K·D·瓊斯;A·達爾;O·G·卡爾哈德;K·達尼;S·拉瑪林加姆;L-S·翁;R·F·切尼;P·N·斯托弗 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用以 緩解 rfi si 風險 封裝 上浮 金屬 加勁 構件 接地 | ||
【權利要求書】：
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