[發明專利]一種物理法電路板制作工藝

在審

• 申請號: 201610074548.X
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN105555036A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 賴國恩
• 申請（專利權）人: 東莞翔國光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本發明涉及電路板生產加工技術領域，具體涉及一種物理法電路板制作工藝。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷電路板的簡稱，是重要的電子部件，是電子元器件 的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器， 大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間 的電氣互連，都要使用印刷電路板。

印刷電路板按照導體圖形的層數可以分類為：單面板、雙面板和多層板。常見的多層 板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。單面板是最基本的PCB，電子元器件 集中在其中一面，焊盤和實現電氣連接的導線則集中在另一面上。雙面板的兩面都有布線， 由于要使用兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接，這種電路間的“橋梁”叫做導 孔(via)。多層板使用了更多單面板或雙面板，從而進一步增加了布線的面積。

國內外對未來印刷電路板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度， 高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在 生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。

PCB制作工藝根據電路板上線條形成的方法不同可劃分為化學法和物理法兩類。物理 方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。化學方法：通過在 空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去。化學法污染大，周期長，但 價格相對便宜，主要應用于中小企業生產，不適于諸如學校學實踐等小批量生產；物理法周 期短，污染，但要求專門人員操作，不適合大批量生產；基于物理法的顯著特點，其主要應 用于科研單位與企業的科研項目、電子產品研發、高校教學等領域。

發明內容

針對以上問題，本發明提供了一種物理法電路板制作工藝，該工藝憑借其速度快、精 度高、無環保等優勢，在各行業的使用具有十分重要的意義，可以有效解決技術背景中的問 題。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：一種物理法電路板制作工藝，包括 如下步驟：

(1)數據處理：用CircuitCAM軟件處理CAD/EDA數據，以生成加工軌跡數據，然后驅動 電路板刻制機的加工；

(2)鉆孔：取覆銅箔板做為原料，并在覆銅箔板上鉆兩個定位孔將其定位在刻制機工作臺面 上，由CircuitCAM軟件給出鉆孔命令，刻板機X、Y系統帶動鉆頭運動至指定位置后，裝卡 有鉆頭的高速馬達向下運動并鉆出相應大小的孔；

(3)孔金屬化：根據CircuitCAM軟件的提示，從刻板機上取下鉆完孔的覆銅板，在孔金屬 化設備中通過物理手段在孔壁上沉積上金屬銅，使覆銅板的兩面通過沉積上銅的孔壁實現電 氣連接；

(4)電路圖形刻制：根據CircuitCAM軟件的提示，將電路板用定位銷釘和定位孔固定在刻 板機工作臺上，軟件會自動調整計算機內的圖形，使其位置與覆銅箔板上已有的孔和圖形相 對應，軟件自動換取相應大小的刀具，調節好刀深后銑制出絕緣溝道，剝掉不需要的銅箔；

(5)阻焊：使用綠油墨阻焊裝置對刻制好的電路板進行阻焊操作；

(6)字符標記；

(7)有機助焊。

進一步地，所述步驟(1)數據處理的具體步驟為：先導入數據，將CAD/EDA系統生 成的數據導入到CircuitCAM軟件中；然后編輯、運算數據，在CircuitCAM軟件中對數據進 行編輯和修改；最后轉換輸出至加工界面，加工軌跡的數據生成后，CircuitCAM軟件自動切 換到機器加工界面，把加工軌跡數據輸出到機器界面中。

進一步地，所述步驟(2)中銅箔板比所設計的電路板尺寸大。

進一步地，所述步驟(3)孔金屬化的具體步驟為：孔壁活化并在孔壁上物理沉積一層 導電性物質、電鍍銅加厚、使孔壁銅層厚至能滿足一定機械和電氣指標。

進一步地，所述步驟(3)包括鍍銅工藝，其具體操作步驟為：開機→2槽噴淋→1槽 CL100清洗→2槽噴淋→3槽CL200清洗→2槽噴淋→用去離子水噴淋沖洗→干燥電路板→4 槽ACT300活化→干燥電路板→6槽鍍銅→7槽噴淋→干燥電路板→取下電路板，鍍銅過程完 畢。

進一步地，所述4槽ACT300活化的溫度控制在18-22℃。