[發明專利]一種物理法電路板制作工藝

在審

• 申請號: 201610074548.X
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN105555036A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 賴國恩
• 申請（專利權）人: 東莞翔國光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：包括如下步驟：

(1)數據處理：用CircuitCAM軟件處理CAD/EDA數據，以生成加工軌跡數據，然后驅動 電路板刻制機的加工；

(2)鉆孔：取覆銅箔板做為原料，并在覆銅箔板上鉆兩個定位孔將其定位在刻制機工作臺面 上，由CircuitCAM軟件給出鉆孔命令，刻板機X、Y系統帶動鉆頭運動至指定位置后，裝卡 有鉆頭的高速馬達向下運動并鉆出相應大小的孔；

(3)孔金屬化：根據CircuitCAM軟件的提示，從刻板機上取下鉆完孔的覆銅板，在孔金屬 化設備中通過物理手段在孔壁上沉積上金屬銅，使覆銅板的兩面通過沉積上銅的孔壁實現電 氣連接；

(4)電路圖形刻制：根據CircuitCAM軟件的提示，將電路板用定位銷釘和定位孔固定在刻 板機工作臺上，軟件會自動調整計算機內的圖形，使其位置與覆銅箔板上已有的孔和圖形相 對應，軟件自動換取相應大小的刀具，調節好刀深后銑制出絕緣溝道，剝掉不需要的銅箔；

(5)阻焊：使用綠油墨阻焊裝置對刻制好的電路板進行阻焊操作；

(6)字符標記；

(7)有機助焊。

2.根據權利要求1所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟(1)數據處理 的具體步驟為：先導入數據，將CAD/EDA系統生成的數據導入到CircuitCAM軟件中；然后 編輯、運算數據，在CircuitCAM軟件中對數據進行編輯和修改；最后轉換輸出至加工界面， 加工軌跡的數據生成后，CircuitCAM軟件自動切換到機器加工界面，把加工軌跡數據輸出到 機器界面中。

3.根據權利要求1所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟(2)中銅箔板 比所設計的電路板尺寸大。

4.根據權利要求1所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟(3)孔金屬化 的具體步驟為：孔壁活化并在孔壁上物理沉積一層導電性物質、電鍍銅加厚、使孔壁銅層厚 至能滿足一定機械和電氣指標。

5.根據權利要求1所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟(3)包括鍍銅 工藝，其具體操作步驟為：開機→2槽噴淋→1槽CL100清洗→2槽噴淋→3槽CL200清洗→ 2槽噴淋→用去離子水噴淋沖洗→干燥電路板→4槽ACT300活化→干燥電路板→6槽鍍銅→7 槽噴淋→干燥電路板→取下電路板，鍍銅過程完畢。

6.根據權利要求5所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述4槽ACT300活化 的溫度控制在18-22℃。

7.根據權利要求1所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述步驟(5)阻焊工藝 具體流程為：制作阻焊底片→涂覆阻焊油墨→曝光→顯影→固化。

8.根據權利要求5所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述干燥電路板工藝使 用真空干燥箱進行干燥。

9.根據權利要求5所述的一種物理法電路板制作工藝，其特征在于：所述干燥電路板工藝控 制干燥溫度在30-40℃。

10.根據權利要求5所述的一種微孔結構PCB板制作工藝，其特征在于：所述干燥電路板工 藝干燥時間為5-15分鐘。