[發明專利]柔性印制電路板及應用其的智能卡模塊和智能卡

在審

• 申請號: 201610074248.1
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN107027239A
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 多米尼克·沃德;張蓉;張溢琪
• 申請（專利權）人: 上海伯樂電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;G06K19/077
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及電路板封裝領域，尤其涉及一種柔性印制電路板及應用其的智能卡模塊和智能卡。

背景技術

隨著人類社會的發展，通訊設備和身份識別設備得到了越來越廣泛的應用。其中，智能卡及相應識別設備的使用使得人類出行的安全性和便捷性大大提高。

智能卡(Smart card或IC Card)，又稱智慧卡、集成電路卡及IC卡，是指粘貼或嵌有集成電路芯片的一種便攜式卡片塑料。卡片包含了微處理器、I/O界面及存儲器，提供了數據的運算、訪問控制及存儲功能，卡片的尺寸和連接點定義目前由ISO規范統一規定，主要規范在ISO7810中。常見智能卡有電話IC卡、身份IC卡，以及一些交通票證和存儲卡。

智能卡包括卡體和安裝在卡體上的智能卡模塊。智能卡模塊包括柔性印制電路板(Flexible Printed Ciruit，FPC)和安裝在電路板上的電子元件(如芯片)。柔性印制電路板是一種特殊的印制電路板。它具有重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲等特點而廣泛應用于各類電子裝置中，如手機、筆記本電腦、平板電腦、液晶顯示裝置(LCD)等等。

目前市面上的柔性印制電路板產品中，用于焊接芯片的焊盤(連接盤)為方形，而焊接芯片的金球呈圓球形，因此正方形的焊盤造成了焊盤材料的浪費。同時，方形焊盤導致芯片覆蓋區域的焊 盤和跡線之間的距離在很小時容易發生意外短路，這使得焊盤之間的距離設計無法減小。并且，方形的焊盤占用了FPC上的聚酯類薄片(Polyethylene Terephthalate，PET)的較大面積，使得所述芯片與所述FPC之間的粘合不牢固，模塊的可靠性降低。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提供一種新型的可靠性高的柔性印刷電路板及其智能卡模塊和智能卡，以解決現有技術中焊盤材料浪費，設計難度大和粘合效果不理想的問題。本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種柔性印制電路板，包括至少一層基板，所述基板至少一側上設置用于安裝芯片組件的焊盤區，所述焊盤區上設有若干間隔排布的焊盤和連接于對應焊盤的跡線，其中至少有一焊盤為圓形焊盤。

作為一種優選方案，所述焊盤區上的焊盤均為圓形焊盤。

作為一種優選方案，相鄰兩個焊盤圓心之間的最小間距小于等于177um。

作為一種優選方案，相鄰兩個焊盤圓心之間的最小間距等于142um。

作為一種優選方案，相鄰兩個焊盤之間的最小間距小于等于75um。

作為一種優選方案相鄰兩個焊盤之間的最小間距等于40um。

作為一種優選方案，所述若干跡線中至少一條跡線包括延伸部，所述延伸部沿所述焊盤區的邊界延伸。

作為一種優選方案，所述延伸部背離對應的跡線的一端向鄰近的另一跡線的方向延伸。

作為一種優選方案，所述若干延伸部沿所述焊盤區的邊界圍成 一預設形狀。

作為一種優選方案，所述延伸部的厚度為10um-15um。

作為一種優選方案，所述延伸部的厚度為10um。

作為一種優選方案，所述延伸部背離對應的跡線的一端與鄰近的另一跡線之間絕緣。

作為一種優選方案，所述每一跡線位于所述焊盤區中的部分寬度均相等。

作為一種優選方案，所述柔性印制電路板還包括至少一組定位標記，每一定位標記設置于所述跡線遠離所述焊盤區的位置。

作為一種優選方案，至少一根跡線上設置貫通所述基板的過孔，所述過孔中填充導電介質。

作為一種優選方案，所述基板的數量至少為兩層，所述基板疊放設置，所述跡線上設置通孔，所述通孔中填充導電介質。

本發明還涉及一種智能卡模塊，所述智能卡模塊包括如前述的柔性印制電路板和一個芯片，所述芯片設置于所述柔性印制電路板安裝芯片組件的焊盤區位置。

本發明還涉及一種智能卡，包括卡體，所述板體設置一凹槽，所述智能卡還包括前述的智能卡模塊，所述智能卡模塊設置于所述板體的凹槽位置。

本發明的柔性印制電路板采用圓形的焊盤，使得所述焊盤區中銅箔占用面積更小，留有更多的空間貼合PET膜，因此在將芯片安裝于焊盤區的過程中，較大面積的PET膜可以涂抹更多的粘膠，提高芯片與焊盤區的結構穩定性。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的柔性印制電路板的俯視示意圖。

圖2是現有柔性印制電路板的俯視示意圖。

圖3是本發明第二實施例的柔性印制電路板的俯視示意圖。