[發(fā)明專(zhuān)利]柔性印制電路板及應(yīng)用其的智能卡模塊和智能卡

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610074248.1
• 申請(qǐng)日: 2016-02-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107027239A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 多米尼克·沃德;張蓉;張溢琪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海伯樂(lè)電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11;G06K19/077
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44265
• 代理人: 林才桂

1.一種柔性印制電路板，所述柔性印制電路板的至少一外表面上設(shè)置用于安裝芯片組件的焊盤(pán)區(qū)，所述焊盤(pán)區(qū)上設(shè)有若干間隔排布的焊盤(pán)和連接于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的跡線(xiàn)，其特征在于：所述焊盤(pán)區(qū)中至少有一焊盤(pán)為圓形焊盤(pán)。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性印制電路板，其中所述焊盤(pán)區(qū)上的焊盤(pán)均為圓形焊盤(pán)。

3.如權(quán)利要求1所述的柔性印制電路板，其中相鄰兩個(gè)焊盤(pán)圓心之間的最小間距小于等于177um。

4.如權(quán)利要求3所述的柔性印制電路板，其中相鄰兩個(gè)焊盤(pán)圓心之間的最小間距等于142um。

5.如權(quán)利要求1所述的柔性印制電路板，其中相鄰兩個(gè)焊盤(pán)之間的最小間距小于等于75um。

6.如權(quán)利要求5所述的柔性印制電路板，其中相鄰兩個(gè)焊盤(pán)之間的最小間距等于40um。

7.如權(quán)利要求1所述的柔性印制電路板，其中所述若干跡線(xiàn)中至少一條跡線(xiàn)包括延伸部，所述延伸部沿所述焊盤(pán)區(qū)的邊界延伸。

8.如權(quán)利要求7所述的柔性印制電路板，其中所述延伸部背離對(duì)應(yīng)的跡線(xiàn)的一端向鄰近的另一跡線(xiàn)的方向延伸。

9.如權(quán)利要求8所述的柔性印制電路板，其中所述若干延伸部沿所述焊盤(pán)區(qū)的邊界圍成一預(yù)設(shè)形狀。

10.如權(quán)利要求9所述的柔性印制電路板，其中所述延伸部的厚度為10um-15um。

11.如權(quán)利要求10所述的柔性印制電路板，其中所述延伸部的厚度為10um。

12.如權(quán)利要求9所述的柔性印制電路板，其中所述延伸部背離對(duì)應(yīng)的跡線(xiàn)的一端與鄰近的另一跡線(xiàn)之間絕緣。

13.如權(quán)利要求1所述的柔性印制電路板，其中所述每一跡線(xiàn)位于所述焊盤(pán)區(qū)中的部分寬度均相等。

14.如權(quán)利要求2所述的柔性印制電路板，其中至少一根跡線(xiàn)上設(shè)置貫通所述基板的過(guò)孔，所述過(guò)孔中填充導(dǎo)電介質(zhì)。

15.如權(quán)利要求1所述的柔性印制電路板，其中所述柔性印制電路板還包括至少一組定位標(biāo)記，每一定位標(biāo)記設(shè)于其中一跡線(xiàn)遠(yuǎn)離所述焊盤(pán)區(qū)的位置。

16.一種智能卡模塊，其特征在于：所述智能卡模塊包括芯片和權(quán)利要求1-15任一項(xiàng)所述的柔性印制電路板，所述芯片設(shè)置于所述柔性印制電路板安裝芯片組件的焊盤(pán)區(qū)位置。

17.一種智能卡，包括卡體，所述板體設(shè)置一凹槽，其特征在于：所述智能卡還包括如權(quán)利要求16所述的智能卡模塊，所述智能卡模塊設(shè)置于所述板體的凹槽位置。