[發明專利]一種印制電路板油墨塞孔工藝

在審

• 申請號: 201610073200.9
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN105555034A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 賴國恩
• 申請（專利權）人: 東莞翔國光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本發明涉及電路板生產加工技術領域，具體涉及一種印制電路板油墨塞孔工藝。

背景技術

印刷線路板(PCB)幾乎應用于我們能見到的所有的電子設備中，小到電子手表、計算器、 通用電腦，大到計算機、電子通訊設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件， 它們之間的電氣互連都要用到PCB。印刷線路板是通過在絕緣基材上設置電子元器件之間電 氣連接的導電圖形而形成，其制造工藝較為復雜。為了提高印刷線路板的導電性、可焊接性 和抗氧化性，在要求較高的印刷線路板上都要在其導電圖形的銅箔表面鍍鎳和金。

隨著印制電路板裝配要求的提高和進步，越來越多的印制電路板提出塞孔要求。印制 電路板的油墨塞孔工藝是隨著表面安裝技術(SMT)發展起來的一項采用網版印刷的特殊工藝， 除了提供阻焊圖形和表面保護線路外，還要給表面安裝工序提供便利。油墨塞孔的目的主要 有以下幾點：(1)印制電路板的各種通孔中，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔或測試孔外， 其余導通孔沒有必要裸露，油墨塞孔可以防止后續的元器件組裝焊接時助焊劑或焊錫從焊接 面通過導通孔貫穿到元件面；(2)表面安裝技術(SMT)組裝的要求，為防止粘貼在IC集成電 路等電子封裝元器件的膠水從導通孔中流失；(3)避免助焊劑殘留在孔中以及流程作業和環 境中化學品和潮氣進入BGA元器件與印制電路板之間狹小地帶難以清洗而產生可靠性降低 的隱患；(4)有時為了實現自動化流水線作業要在裝配線上用真空保持負壓吸附印制電路板 而完成傳輸或檢測，這些導通孔也要求塞滿油墨以防止漏氣而夾持不牢；(5)部分用戶的特 殊要求。

發明內容

針對以上問題，本發明提供了一種印制電路板油墨塞孔工藝，塞孔印刷和阻焊油墨印 刷一次完成，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生產效率相對來說較高，成 本相對較低，可以有效解決技術背景中的問題。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：一種印制電路板油墨塞孔工藝，包 括如下步驟：

(1)制絲網版：塞孔絲網版采用單絲聚酯絲網，涂層采用涂布感光乳劑或粘貼直/間接的感 光軟片，根據要求重新設計包括塞孔和阻焊要求在內的阻焊油墨圖形，對不需要塞孔的孔位 設有擋墨墊以防止在網印塞孔時將不需塞孔的孔內漏入油墨；

(2)絲印阻焊油墨：對塞孔絲網版的兩面分別進行連續兩次絲印阻焊油墨工藝；

(3)塞孔油墨印刷：調節油墨適當的粘度以及選用合適的印刷工藝參數；

(4)預干燥：將其放置于干燥箱內干燥5-10分鐘；

(5)曝光：采用中紅外光進行曝光；

(6)顯影沖板；

(7)后固化處理。

進一步地，所述步驟(1)中單絲聚酯絲網的規格為36-77T/cm。

進一步地，所述步驟(1)中涂層厚度控制在20～35μm。

進一步地，所述步驟(1)中擋墨墊的直徑比不需塞孔的連接盤直徑大0.1～0.2mm擋 墨墊的直徑比塞孔的直徑大0.1～0.2mm。

進一步地，所述步驟(2)中的油墨采用液態感光阻焊油墨。

進一步地，所述步驟(3)中的工藝參數包括刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速 度以及刀口的截面形狀，刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀。

進一步地，所述步驟(7)后固化處理控制的溫度在110-120℃。

進一步地，所述步驟(2)中塞孔絲網版的兩面為同時進行絲印阻焊油墨操作。

進一步地，所述步驟(7)后固化處理之后，進行熱風平整工序。

進一步地，所述步驟(3)中刮板刀口截面形狀選用復合硬度外圓角。

本發明的有益效果：

本發明塞孔印刷和阻焊油墨印刷一次完成，在網印兩面阻焊油墨的同時進行導通孔的油墨塞 孔操作，固化后進入熱風整平工序，不需要增加工序流程，不需要另外制作塞孔模版，生產 效率相對來說較高，成本相對較低。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進 行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限 定本發明。

實施例：

一種印制電路板油墨塞孔工藝，包括如下步驟：