[發明專利]一種印制電路板油墨塞孔工藝

在審

• 申請號: 201610073200.9
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN105555034A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 賴國恩
• 申請（專利權）人: 東莞翔國光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：包括如下步驟：

(1)制絲網版：塞孔絲網版采用單絲聚酯絲網，涂層采用涂布感光乳劑或粘貼直/間接的感 光軟片，根據要求重新設計包括塞孔和阻焊要求在內的阻焊油墨圖形，對不需要塞孔的孔位 設有擋墨墊以防止在網印塞孔時將不需塞孔的孔內漏入油墨；

(2)絲印阻焊油墨：對塞孔絲網版的兩面分別進行連續兩次絲印阻焊油墨工藝；

(3)塞孔油墨印刷：調節油墨適當的粘度以及選用合適的印刷工藝參數；

(4)預干燥：將其放置于干燥箱內干燥5-10分鐘；

(5)曝光：采用中紅外光進行曝光；

(6)顯影沖板；

(7)后固化處理。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(1)中單絲 聚酯絲網的規格為36-77T/cm。

3.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(1)中涂層 厚度控制在20～35μm。

4.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(1)中擋墨 墊的直徑比不需塞孔的連接盤直徑大0.1～0.2mm擋墨墊的直徑比塞孔的直徑大0.1～0.2mm。

5.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(2)中的油 墨采用液態感光阻焊油墨。

6.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(3)中的工 藝參數包括刮板硬度、刮板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀，刮板硬度、刮 板壓力、刮印角度和刮印速度以及刀口的截面形狀。

7.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(7)后固化 處理控制的溫度在110-120℃。

8.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(2)中塞孔 絲網版的兩面為同時進行絲印阻焊油墨操作。

9.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(7)后固化 處理之后，進行熱風平整工序。

10.根據權利要求1所述的一種印制電路板油墨塞孔工藝，其特征在于：所述步驟(3)中刮 板刀口截面形狀選用復合硬度外圓角。