[發明專利]素燒陶瓷發熱墊片

在審

• 申請號: 201610072976.9
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN105578627A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 申茂林;王振然;上官勇勇
• 申請（專利權）人: 鄭州新登電熱陶瓷有限公司
• 主分類號: H05B3/28
• 分類號: H05B3/28;H05B3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種共燒陶瓷發熱片領域，是應用于航空航天飛行器上的電熱元件。

背景技術

中國專利號：2015100684335公開了一種陶瓷發熱片，包括高溫共燒的陶瓷基板、 印刷線路，所述陶瓷作為支撐結構并具有優良的絕緣導熱性能，所述發熱線路作為發熱功 能元件并置于至少兩層陶瓷基板之間，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化鋁陶瓷 基板和覆蓋在所述印刷線路上面的一厚度為3～100μm的透明保護膜。本發明還提供了對應 的制備工藝。通過厚度為3～100μm的透明保護膜使得發熱線路清晰可見，由于降低了上層 陶瓷厚度，使升溫速率得到了明顯提升，能符合食品快速檢測和醫療中300℃左右的快速升 溫要求。同時，由于改觀現有技術的上層mm級的氧化鋁陶瓷，材料成本更低。進一步地，由于 沒有上層的相對較厚的氧化鋁陶瓷，降低了由于現有技術的上層氧化鋁陶瓷帶來的熱損失 破裂導致發熱線路斷開的風險，提高了陶瓷發熱片的使用壽命。中國專利號： 200820052821X公開了一種低溫共燒陶瓷加熱器，它是在干壓制成的陶瓷基片上印刷發熱 電阻膜，電阻膜的形狀設計呈M形，然后在其上覆蓋一層介質層，裝入陶瓷窯爐內低溫共燒 (＜900℃)，然后焊鉚外引線而成為低溫共燒陶瓷加熱器，將外引線接入電路，電阻摸即可 發生熱產生熱量，可廣泛應用于各種需要電加熱的裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種應用于航空航天飛行器上的素燒陶瓷發熱墊片，具有 表面安全不帶電，絕緣性能好：能經受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流<0.5mA；長時間 使用絕無功率衰減。

為了達到上述目的，本發明采用了這樣的技術方案：所素燒陶瓷發熱墊片，由陶瓷 印刷電路上片2和與其規格、材質相同，且共燒在一起的陶瓷印刷電路基片8，陶瓷印刷電路 上片2與陶瓷印刷電路基片8之間封裝有兩組漿料電路單元1，其圓心位置設有定位孔6；其 特征在于：陶瓷印刷電路基片8的一側印刷有兩組相互對稱的漿料電路單元1，漿料電路單 元1上設有電極連接點10和內極連接點11，電極連接點10上預制有貫通陶瓷印刷電路基片8 的微孔5；陶瓷印刷電路基片8的另一側印刷有電極強化附著漿料環7，電極強化附著漿料環 7通過微孔5與電極連接點10連接，且電極強化附著漿料環7與兩個微孔5接通；陶瓷印刷電 路上片2上預制有貫通陶瓷印刷電路上片2的內極微孔4，內極微孔4的位置與內極連接點11 一一對應；兩個內極微孔4之間印刷有內極強化附著漿料環3；內極強化附著漿料環3通過兩 個內極微孔4分別與兩個內極連接點11連通。

如圖4、圖5、圖6所示，在陶瓷生料片9上預制出若干個微孔5，并印刷出相應數量的 漿料電路單元1，在漿料電路單元1的另一面再次印刷出電極強化附著漿料環7；電極強化附 著漿料環7通過微孔5與電極連接點10連接。

如圖7、圖8所示，在陶瓷生料基片12上預制出若干個內極微孔4，并印刷出相應數 量的內極強化附著漿料環3；陶瓷生料片9與陶瓷生料基片12疊壓后，沿圖3中虛線沖壓成陶 瓷印刷電路上片2和陶瓷印刷電路基片8，內極強化附著漿料環3通過內極微孔4與內極連接 點11連通。經過煅燒處理，陶瓷印刷電路上片2與陶瓷印刷電路基片8形成燒結為一體結構， 并具有相應強度的素燒陶瓷發熱墊片；內極強化附著漿料環3和電極強化附著漿料環7形成 具有相應強度且與漿料電路單元1連接的兩個正負電極，漿料電路單元1燒結為發熱電路， 接通電源后素燒陶瓷發熱墊片即可持續發熱。經過在航空航天飛行器上的實際應用和測試 發現，本發明的積極效果在于：1.節能，熱效率高，單位熱耗電量比傳統的發熱片節省20～ 30%；2.表面安全不帶電，絕緣性能好，能經受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流< 0.5mA；3.無沖擊峰值電流；無功率衰減；升溫快速；安全,無明火；4.熱均勻一致性好，功 率密度高；使用壽命長。

附圖說明