[發明專利]素燒陶瓷發熱墊片在審
| 申請號: | 201610072976.9 | 申請日: | 2016-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN105578627A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 申茂林;王振然;上官勇勇 | 申請(專利權)人: | 鄭州新登電熱陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/28 | 分類號: | H05B3/28;H05B3/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 452470 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 發熱 墊片 | ||
1.一種素燒陶瓷發熱墊片,由陶瓷印刷電路上片(2)和與其規格、材質相同,且共燒在 一起的陶瓷印刷電路基片(8),陶瓷印刷電路上片(2)與陶瓷印刷電路基片(8)之間封裝有 兩組漿料電路單元(1),其圓心位置設有定位孔(6);其特征在于:陶瓷印刷電路基片(8)的 一側印刷有兩組相互對稱的漿料電路單元(1),漿料電路單元(1)上設有電極連接點(10)和 內極連接點(11),電極連接點(10)上預制有貫通陶瓷印刷電路基片(8)的微孔(5);陶瓷印 刷電路基片(8)的另一側印刷有電極強化附著漿料環(7),電極強化附著漿料環(7)通過微 孔(5)與電極連接點(10)連接,且電極強化附著漿料環(7)與兩個微孔(5)接通;陶瓷印刷電 路上片(2)上預制有貫通陶瓷印刷電路上片(2)的內極微孔(4),內極微孔(4)的位置與內極 連接點(11)一一對應;兩個內極微孔(4)之間印刷有內極強化附著漿料環(3);內極強化附 著漿料環(3)通過兩個內極微孔(4)分別與兩個內極連接點(11)連通。
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