[發明專利]風扇模塊及電子裝置有效
| 申請號: | 201610072149.X | 申請日: | 2016-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN107023517B | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發明(設計)人: | 林光華;廖文能;謝錚玟 | 申請(專利權)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號: | F04D29/54 | 分類號: | F04D29/54;F04D29/58;F04D29/70;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 風扇 模塊 電子 裝置 | ||
本發明提供一種風扇模塊及電子裝置。風扇模塊包括風扇殼體、風扇以及散熱組件。風扇殼體具有開放側以及環繞開放側的封閉側,其中開放側設置有第一氣流導引通道。風扇設置在風扇殼體中,而散熱組件設置于開放側,且散熱組件具有與第一氣流導引通道連接的第二氣流導引通道,而由風扇引起的風流經過第一氣流導引信道及第二氣流導引信道泄出以排塵。電子裝置包括機體以及前述的風扇模塊,且風扇模塊裝設于機體內。本發明提供的風扇模塊的風扇殼體沒有另外在邊墻上開孔或設置集塵腔體,而是在風扇殼體內以及散熱組件處設置讓風可以泄出的導引通道,使風扇殼體的形狀及尺寸的設計優化。
技術領域
本發明涉及一種風扇模塊及電子裝置,尤其涉及一種結構設計不同于已知的風扇模塊及電子裝置。
背景技術
圖1及圖2為現有風扇模塊的示意圖,而圖3為電子裝置的機體的局部示意圖。請同時參考圖1、圖2及圖3,目前廣泛應用于風扇模塊100的除塵設計,其中一種是在風扇殼體110的側墻112開孔形成一個排塵信道,且排塵信道連接至風扇殼體110的側墻112外面的集塵腔室113,而通過正反轉控制電路,其中在風扇120正轉時提供散熱的風,而于風扇120反轉時將灰塵吹入集塵腔室113。現有除塵設計的主要缺點是風扇殼體110的側墻112上必須開孔,于風扇120正常運轉時易造成風量的損失,影響風扇模塊100的性能。另外,集塵腔室113的設計位于風扇殼體110的側墻112外,造成風扇殼體110必須多出一個凸出的結構,此結構造成電子裝置150內部空間的組件配置的彈性變小,使得風扇模塊100的位置常設計于電子裝置150的角落,防止凸出的結構與電子裝置150內其它機構件如轉軸結構產生干涉。此外,由于必須在電子裝置150的外殼上另外破孔152來排塵(如圖3所示),往往造成工業設計在外觀上的考慮與限制。
發明內容
本發明提供一種風扇模塊,其結構設計與現有的風扇模塊的結構設計不同。
本發明提供一種電子裝置,其應用的風扇模塊的結構設計不同于現有的風扇模塊的結構設計。
本發明的一種風扇模塊,包括風扇殼體、風扇以及散熱組件。風扇殼體具有開放側以及環繞開放側的封閉側,其中開放側設置有第一氣流導引通道。風扇設置在風扇殼體中,而散熱組件設置于開放側,且散熱組件具有與第一氣流導引通道連接的第二氣流導引通道,而由風扇引起的風流經過第一氣流導引信道及第二氣流導引信道泄出以排塵。
本發明的一種電子裝置包括機體以及裝設在機體內的上述的風扇模塊。
在本發明的風扇模塊及電子裝置的一實施例中,上述的風扇殼體具有邊墻以及導引墻,且邊墻以及導引墻形成第一氣流導引通道。
在本發明的風扇模塊及電子裝置的一實施例中,挖空部分的散熱組件以形成第二氣流導引通道。
在本發明的風扇模塊及電子裝置的一實施例中,上述的散熱組件包括熱沉本體以及散熱鰭片,散熱鰭片設置于熱沉本體靠近風扇的靠近側以及遠離風扇的遠離側。位于遠離側的散熱鰭片具有自熱沉本體突出的長度,且位于第二氣流導引通道處的出口處的散熱鰭片的長度短于位于遠離側的其余散熱鰭片的長度,以形成一后退區,而機體具有散熱出口,且后退區對應位于散熱出口內。散熱組件還包括設置于熱沉本體上的熱管。
基于上述,風扇模塊的風扇殼體沒有另外在邊墻上開孔或設置集塵腔體,而是在風扇殼體內以及散熱組件處設置讓風可以泄出的導引通道,使風扇殼體的形狀及尺寸的設計優化。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1及圖2為現有風扇模塊的示意圖;
圖3為電子裝置的機體的局部示意圖;
圖4為風扇模塊的示意圖;
圖5為將圖4的風扇模塊應用在電子裝置內的示意圖;
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