[發(fā)明專利]風扇模塊及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610072149.X
• 申請日: 2016-02-02
• 公開（公告）號: CN107023517B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林光華;廖文能;謝錚玟
• 申請（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: F04D29/54
• 分類號: F04D29/54;F04D29/58;F04D29/70;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種風扇模塊，其特征在于，包括：

風扇殼體，具有開放側(cè)以及環(huán)繞所述開放側(cè)的封閉側(cè)，其中所述開放側(cè)設(shè)置有第一氣流導引通道；

風扇，設(shè)置在所述風扇殼體中；以及

散熱組件，設(shè)置于所述開放側(cè)，所述散熱組件具有第二氣流導引通道，所述第二氣流導引通道與所述第一氣流導引通道連接，而由所述風扇引起的風流經(jīng)過所述第一氣流導引通道及所述第二氣流導引通道泄出以排塵，

所述散熱組件包括熱沉本體以及散熱鰭片，所述散熱鰭片設(shè)置于所述熱沉本體靠近所述風扇的靠近側(cè)以及遠離所述風扇的遠離側(cè)，位于所述遠離側(cè)的所述散熱鰭片具有自所述熱沉本體突出的長度，而位于所述第二氣流導引通道處的出口處的所述散熱鰭片的所述長度短于位于所述遠離側(cè)的其余所述散熱鰭片的所述長度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，所述風扇殼體具有邊墻以及導引墻，且所述邊墻以及所述導引墻形成所述第一氣流導引通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，挖空部分的所述散熱組件以形成所述第二氣流導引通道。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風扇模塊，其特征在于，所述散熱組件還包括熱管，設(shè)置于所述熱沉本體上。

5.一種電子裝置，其特征在于，包括

機體；

風扇模塊，設(shè)置于所述機體內(nèi)，包括：

風扇殼體，具有開放側(cè)以及環(huán)繞所述開放側(cè)的封閉側(cè)，其中所述開放側(cè)設(shè)置有第一氣流導引通道；

風扇，設(shè)置在所述風扇殼體中；以及

散熱組件，設(shè)置于所述開放側(cè)，所述散熱組件具有第二氣流導引通道，所述第二氣流導引通道與所述第一氣流導引通道連接，而由所述風扇引起的風流經(jīng)過所述第一氣流導引通道及所述第二氣流導引通道泄出以排塵，

所述散熱組件包括熱沉本體以及散熱鰭片，所述散熱鰭片設(shè)置于所述熱沉本體靠近所述風扇的靠近側(cè)以及遠離所述風扇的遠離側(cè)，位于所述遠離側(cè)的所述散熱鰭片具有自所述熱沉本體突出的長度，而位于所述第二氣流導引通道處的出口處的所述散熱鰭片的所述長度短于位于所述遠離側(cè)的其余所述散熱鰭片的所述長度，以形成一后退區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，所述風扇殼體具有邊墻以及導引墻，且所述邊墻以及所述導引墻形成所述第一氣流導引通道。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，挖空部分的所述散熱組件以形成所述第二氣流導引通道。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，所述機體具有散熱出口，所述后退區(qū)對應位于所述散熱出口內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，所述散熱組件還包括熱管，設(shè)置于所述熱沉本體上。