[發明專利]附載體銅箔、附載體銅箔的制造方法、印刷配線板用附載體銅箔及印刷配線板

有效

• 申請號: 201610069512.2
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN105555059B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 永浦友太;古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;B32B9/04;B32B15/20
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

本發明涉及附載體銅箔、附載體銅箔的制造方法、印刷配線板用附載體銅箔及印刷配線板。具體涉及一種附載體銅箔，其依序積層有載體、中間層、極薄銅層，其特征在于：該附載體銅箔于該極薄銅層表面具有粗化處理層，于該粗化處理層上積層樹脂層后，自該極薄銅層剝離該載體及該中間層，其后通過蝕刻去除該極薄銅層，此時，于積層于該粗化處理層上的樹脂層之積層于該粗化處理層上之側的表面中，具有轉印該粗化處理層表面之凹凸而成之凹凸的樹脂層粗化面其孔所占面積之總和為20％以上。

本申請是中國專利申請號為201380017079.2，發明名稱為“附載體銅箔、附載體銅箔的制造方法、印刷配線板用附載體銅箔及印刷配線板”，申請日為2013年3月26日的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種附載體銅箔、附載體銅箔的制造方法、印刷配線板用附載體銅箔及印刷配線板。更詳細而言，本發明涉及一種作為印刷配線板或屏蔽材的材料所使用的附載體銅箔。

背景技術

印刷配線板通常經過如下步驟制造：于使絕緣基板與銅箔接著而制成覆銅積層板之后，通過蝕刻而于銅箔面上形成導體圖案。隨著近年來的電子機器的小型化、高性能化需求的增大而發展搭載零件的高密度安裝化或信號的高頻化，從而對印刷配線板要求有導體圖案的微細化(窄間距化)或高頻應對等。

最近，應對窄間距化而要求有厚度9μm以下、進而厚度5μm以下的銅箔，但此種極薄的銅箔的機械強度較低而容易于印刷配線板的制造時破裂或者產生褶皺，因此出現一種將具有厚度的金屬箔用作載體，于其上經由剝離層電鍍極薄銅層而成的附載體銅箔。附載體銅箔的通常的使用方法為：于使極薄銅層的表面貼合于絕緣基板并進行熱壓接之后，經由剝離層將載體剝離。

此處，對于成為與樹脂的接著面的附載體銅箔的極薄銅層的面，主要要求有：極薄銅層與樹脂基材的剝離強度充分；而且于高溫加熱、濕式處理、焊接、化學品處理等之后仍充分保持該剝離強度。

作為提高極薄銅層與樹脂基材之間的剝離強度的方法，通常如下方法具有代表性：使大量粗化粒子附著于增大了表面輪廓(凹凸、粗糙度)的極薄銅層上。

然而，若對印刷配線板之中尤其是必需形成微細的電路圖案的半導體封裝基板使用此種輪廓(凹凸、粗糙度)較大的極薄銅層，則導致于電路蝕刻時殘留不需要的銅粒子，從而產生電路圖案間的絕緣不良等問題。

因此，作為以半導體封裝基板為代表的微細電路用途的附載體銅箔，嘗試使用未對極薄銅層的表面實施粗化處理的附載體銅箔。此種未實施粗化處理的極薄銅層與樹脂的密合性(剝離強度)于其較低的輪廓(凹凸、粗度、粗糙度)的影響下，與通常的印刷配線板用銅箔相比而有降低的傾向(參照專利文獻8)。

因此，對附載體銅箔要求有進一步的改善。

另一方面，半導體封裝基板用銅箔通常亦被稱為印刷配線板用銅箔，通常通過如下步驟制作。首先，于高溫高圧下將銅箔積層接著于合成樹脂等基材上。繼而，通過耐蝕刻性樹脂等材料而于銅箔上印刷與電路同等的電路以于基板上形成作為目標的導電性的電路。

然后，通過蝕刻處理而將露出的銅箔的不需要部分去除。蝕刻后，去除由樹脂等材料所構成的印刷部，于基板上形成導電性的電路。于所形成的導電性的電路中最終焊接規定的組件，從而形成電子裝置用的各種印刷電路板。

最終，與抗蝕劑或增層(build up)樹脂基板接合。通常，對印刷配線板用銅箔的質量要求是因與樹脂基材接著的接著面(所謂的粗化面)、及非接著面(所謂的光澤面)而不同，必需使兩者同時滿足要求。

作為對光澤面的要求，要求有：(1)外觀良好及無保存時的氧化變色；(2)焊料潤濕性良好；(3)于高溫加熱時無氧化變色；(4)與抗蝕劑的密合性良好等。

另一方面，對于粗化面，主要可列舉：(1)無保存時的氧化變色；(2)與基材的剝離強度于高溫加熱、濕式處理、焊接、化學品處理等之后仍充分；(3)無與基材的積層、蝕刻后產生的所謂的積層污點等。