[發明專利]附載體銅箔、附載體銅箔的制造方法、印刷配線板用附載體銅箔及印刷配線板

有效

• 申請號: 201610069512.2
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN105555059B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 永浦友太;古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;B32B9/04;B32B15/20
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

1.一種附載體銅箔，其依序積層有載體、中間層、極薄銅層，其特征在于：該附載體銅箔于該極薄銅層表面具有粗化處理層，

于該粗化處理層上積層樹脂層后，自該極薄銅層剝離該載體及該中間層，其后通過蝕刻去除該極薄銅層，此時，于積層于該粗化處理層上的樹脂層之積層于該粗化處理層上之側的表面中，具有轉印該粗化處理層表面之凹凸而成之凹凸的樹脂層粗化面其孔所占面積之總和為20％以上。

2.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，具有轉印該粗化處理層表面之凹凸而成之凹凸的樹脂層粗化面其孔所占面積之總和為29％以上。

3.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，具有轉印該粗化處理層表面之凹凸而成之凹凸的樹脂層粗化面其孔所占面積之總和為40％以上。

4.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，具有轉印該粗化處理層表面之凹凸而成之凹凸的樹脂層粗化面其孔所占面積之總和為43％以上。

5.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，具有轉印該粗化處理層表面之凹凸而成之凹凸的樹脂層粗化面其孔所占面積之總和為51％以上。

6.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，于將該粗化處理層的位于粒子長度的10％處的粒子根部的平均直徑設為D1(μm)，于將該粗化處理層的位于粒子長度的50％處的粒子中央的平均直徑設為D2(μm)的情形時，該D2與該D1的比D2/D1為1～4。

7.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，該粗化處理層的位于粒子長度的10％處的粒子根部的平均直徑D1(μm)為0.2μm～1.0μm。

8.如權利要求1所述的附載體銅箔，其具有以下的粗化處理層：該粗化處理層的位于粒子長度的10％處的粒子根部的平均直徑D1與平均粒子長度L1的比L1/D1為3.33以上15以下。

9.如權利要求1所述的附載體銅箔，其中，該粗化處理層的位于粒子長度的50％處的粒子中央的平均直徑D2(μm)與該粗化處理層的位于粒子長度的90％處的粒子前端的平均直徑D3(μm)的比D2/D3為0.8～1.0。

10.如權利要求6所述的附載體銅箔，其中，該粗化處理層的位于粒子長度的50％處的粒子中央的平均直徑D2(μm)與該粗化處理層的位于粒子長度的90％處的粒子前端的平均直徑D3(μm)的比D2/D3為0.8～1.0。

11.如權利要求1所述的附載體銅箔，滿足一個或兩個選自由以下(A)及(B)所組成的群中的項目，

(A)該粗化處理層的位于粒子長度的50％處的粒子中央的平均直徑D2為0.7～1.5μm；

(B)該粗化處理層的位于粒子長度的90％處的粒子前端的平均直徑D3為0.7～1.5μm。

12.如權利要求6所述的附載體銅箔，滿足一個或兩個選自由以下(A)及(B)所組成的群中的項目，

(A)該粗化處理層的位于粒子長度的50％處的粒子中央的平均直徑D2(μm)為0.7～1.5μm；

(B)該粗化處理層的位于粒子長度的90％處的粒子前端的平均直徑D3(μm)為0.7～1.5μm。

13.如權利要求7所述的附載體銅箔，滿足一個或兩個選自由以下(A)及(B)所組成的群中的項目，

(A)該粗化處理層的位于粒子長度的50％處的粒子中央的平均直徑D2為0.7～1.5μm；

(B)該粗化處理層的位于粒子長度的90％處的粒子前端的平均直徑D3為0.7～1.5μm。