[發(fā)明專利]層疊型陶瓷電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610069480.6
• 申請(qǐng)日: 2016-02-01
• 公開（公告）號(hào): CN105845438B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 遠(yuǎn)藤誠;石田慶介;山口孝一;田邊新平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 楊琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊型陶瓷電容器等層疊型陶瓷電子部件。

背景技術(shù)

對(duì)于層疊陶瓷電容器的小型大容量化的需求依然很高，進(jìn)一步正在進(jìn)行介電層的薄層化·多層化。但是，如果介電層變薄，則由于施加于介電層的電場(chǎng)強(qiáng)度增大而變得容易發(fā)生絕緣電阻值的劣化，并有可靠性惡化的問題。而且，由于介電層的機(jī)械強(qiáng)度降低，從而還有抗熱沖擊性惡化的問題。在專利文獻(xiàn)1中，通過減小介電層的厚度偏差從而抑制可靠性的惡化。在專利文獻(xiàn)2中，通過將靠近外層的介電層加厚至少2倍以上從而抑制在端部的由于電場(chǎng)集中引起的故障。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2001-217135號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2000-173852號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

在專利文獻(xiàn)1所記載的方法中，因?yàn)椴荒軌蚧乇茉趦?nèi)部電極層端部附近產(chǎn)生的電場(chǎng)集中，所以不能充分地抑制絕緣電阻的劣化。另外，沒有記載有關(guān)抗熱沖擊性的技術(shù)問題。

如果是專利文獻(xiàn)2所記載的方法，則能夠抑制在端部的由于電場(chǎng)集中引起的絕緣電阻的劣化，但是，由于介電層變厚導(dǎo)致部件尺寸大型化。另外，也沒有記載有關(guān)抗熱沖擊性的技術(shù)問題。

本發(fā)明鑒于這樣的實(shí)際情況，其目的在于提供一種即使介電層薄也具有優(yōu)異的可靠性以及抗熱沖擊性的層疊型陶瓷電子部件。

解決技術(shù)問題的手段

為了解決以上所述的技術(shù)問題，本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的特征在于：具備：長方體形狀的素體主體，其具有沿著長度方向和寬度方向延伸的第1和第2主面、沿著長度方向和高度方向延伸的第1和第2側(cè)面、沿著寬度方向和高度方向延伸的第1和第2端面；和一對(duì)內(nèi)部電極層，其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素體的內(nèi)部夾著介電層在高度方向上相互相對(duì)，所述介電層的厚度從中央部向著所述第1和第2側(cè)面變大。

通過內(nèi)部電極層端部所夾著的介電層的厚度變厚，從而緩和了電場(chǎng)集中，并且可靠性有所提高。

另外，將所述介電層的中央部的厚度設(shè)定為d₁，將所述第1和第2側(cè)面方向的介電層端部的厚度設(shè)定為d₂，d₂相對(duì)于d₁的比(d₂/d₁)從層疊最外層向著層疊方向中央?yún)^(qū)域變大。

不與外部電極連接的介電層端部越是往層疊方向中央?yún)^(qū)域放熱性越低，從而起因于電場(chǎng)集中的高溫化導(dǎo)致絕緣電阻的劣化容易進(jìn)行，但是因?yàn)橥ㄟ^成為上述的分布從而重點(diǎn)改善了容易發(fā)生劣化的層疊方向中央?yún)^(qū)域，所以可靠性會(huì)進(jìn)一步提高。

另外，在所述層疊方向中央?yún)^(qū)域中，介電層中央部的厚度d₁與所述第1和第2側(cè)面方向的介電層端部的厚度d₂之比(d₂/d₁)優(yōu)選為1.15～1.30。

因?yàn)橥ㄟ^控制在上述范圍從而能夠抑制由于高電場(chǎng)強(qiáng)度被施加于相對(duì)薄的介電體中央部而引起的故障并且抑制在端部所發(fā)生的故障，所以可靠性提高。

另外，所述內(nèi)部電極層的厚度優(yōu)選從中央部向著所述第1以及第2側(cè)面變小。

因?yàn)樵趥?cè)面部與層疊有內(nèi)部電極層和介電層的內(nèi)層部的接合邊界部中能夠減小側(cè)面部與內(nèi)層部的熱膨脹系數(shù)的差，所以能夠抑制由于熱沖擊造成的開裂。

另外，在將所述內(nèi)部電極層的中央部的厚度設(shè)定為e₁并且將所述第1和第2側(cè)面方向的內(nèi)部電極層端部的厚度設(shè)定為e₂的時(shí)候，與所述介電層的中央部的厚度d₁、所述第1和第2側(cè)面方向的介電層端部的厚度d₂之間優(yōu)選滿足0.9≤(d₂+e₂)/(d₁+e₁)≤1.0的關(guān)系。由此能夠更進(jìn)一步提高抗熱沖擊性。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種即使介電層薄也具有優(yōu)異的可靠性以及抗熱沖擊性的層疊陶瓷電容器等層疊型陶瓷電子部件。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施例所涉及的層疊陶瓷電容器的立體概略圖。

圖2是沿著圖1所示的層疊陶瓷電容器的I-I線的截面概略圖。

圖3是沿著圖1所示的層疊陶瓷電容器的II-II線的截面概略圖。

圖4是表示圖3的一部分的放大截面圖。

圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的熱壓燒成爐的概略圖。