[發(fā)明專利]層疊型陶瓷電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610069480.6
• 申請日: 2016-02-01
• 公開（公告）號: CN105845438B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 遠藤誠;石田慶介;山口孝一;田邊新平
• 申請（專利權(quán)）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 楊琦

1.一種層疊型陶瓷電子部件，其特征在于：

具備：

長方體形狀的素體主體，其具有沿著長度方向和寬度方向延伸的第1主面和第2主面、沿著長度方向和高度方向延伸的第1側(cè)面和第2側(cè)面、沿著寬度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面；和

一對內(nèi)部電極層，其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述素體主體的內(nèi)部夾著介電層在高度方向上相互相對，

所述介電層的厚度從中央部向著所述第1側(cè)面和第2側(cè)面變大，

將所述介電層的中央部的厚度設(shè)定為d₁，將所述第1側(cè)面和第2側(cè)面方向的介電層端部的厚度設(shè)定為d₂，d₂相對于d₁之比d₂/d₁從層疊最外層向著層疊方向中央?yún)^(qū)域變大。

2.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于：

在所述層疊方向中央?yún)^(qū)域中，所述介電層的中央部的厚度d₁與所述第1側(cè)面和第2側(cè)面方向的介電層端部的厚度d₂之比d₂/d₁為1.15~1.30。

3.如權(quán)利要求1或2所述的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于：

所述內(nèi)部電極層的厚度從中央部向著所述第1側(cè)面和第2側(cè)面變小。

4.如權(quán)利要求3所述的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于：

在將所述內(nèi)部電極層的中央部的厚度設(shè)定為e₁并且將所述第1側(cè)面和第2側(cè)面方向的內(nèi)部電極層端部的厚度設(shè)定為e₂的時候，與所述介電層的中央部的厚度d₁、所述第1和第2側(cè)面方向的介電層端部的厚度d₂之間滿足0.9≤(d₂+e₂)/(d₁+e₁)≤1.0的關(guān)系。