[發(fā)明專利]芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN106601630A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇威碩
• 申請（專利權(quán)）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/48;H01L23/31
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝技術(shù)，特別涉及一種芯片封裝方法及采用該方法得到的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅擔(dān)任放置、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的導(dǎo)線，這些導(dǎo)線又透過印刷電路板上的導(dǎo)線與其它零件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

而現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)是采用先實(shí)現(xiàn)封膠體內(nèi)的芯片與金屬柱的電性導(dǎo)通，再進(jìn)行封裝的方法進(jìn)行芯片封裝的。采用此方法得到的芯片封裝結(jié)構(gòu)的芯片良率不高、制作工藝復(fù)雜，進(jìn)而使得制作成本較高。另外，封膠體硬化后翹曲，影響封裝結(jié)構(gòu)的平衡。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠解決上述問題的芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)。

一種芯片封裝方法，其包括步驟：第一步，提供一承載基板；第二步，在該承載基板上形成多個(gè)金屬柱及安裝至少一個(gè)芯片，多個(gè)該金屬柱分布在該至少一個(gè)芯片的周圍；第三步，形成一封膠體，該封膠體包覆多個(gè)該金屬柱及該至少一個(gè)芯片；第四步，去除該承載基板，形成一封裝基板；及第五步，在該封膠體的一側(cè)形成一線路重置層及一包覆該線路重置層的絕緣層；該線路重置層與至少部分該金屬柱及該芯片電連接，該芯片的一表面與該絕緣層共平面。

一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括多個(gè)金屬柱、至少一芯片、一封膠體、一線路重置層及一包覆該線路重置層的絕緣層，該封膠體包覆該金屬柱及該芯片，多個(gè)該金屬柱均勻地分布在該芯片的周圍，該線 路重置層形成于該封膠體的一側(cè)，該線路重置層與至少部分該金屬柱及該芯片電性連接，該芯片的一表面與該絕緣層共平面。

本發(fā)明提供的芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，1)先將芯片封裝在封膠體內(nèi)，再在封膠體的外側(cè)形成線路重置層，避免了封膠體制程對線路重置層的損壞和影響，既提高了芯片封裝的良率，又降低了成本；2)將多個(gè)金屬柱分布在芯片的周圍，既可以作為線路重置層與外部電子元件的電性連接通道，又可以支撐平衡封膠體，防止硬化后的封膠體的翹曲；3)將線路重置層形成在封膠體的裸露出芯片的導(dǎo)電凸塊的表面上，用封膠體代替了現(xiàn)有技術(shù)中的基板，簡化了制程，降低了成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一承載基板的剖視圖。

圖2是在圖1所示的承載基板的表面上形成金屬柱后的剖視圖。

圖3是將一芯片焊接到圖2所示的承載基板上，形成封裝基板中間體的剖視圖。

圖4是將圖3所示的金屬柱及芯片封裝在封膠體內(nèi)的剖視圖。

圖5是將圖4形成的封膠體的表面進(jìn)行拋光后的剖視圖。

圖6是將圖5所示的承載基板去除，形成封裝基板后的剖視圖。

圖7是在圖6所示的封裝基板的一個(gè)表面上形成一線路重置層后的剖視圖。

圖8在圖7所示的線路重置層及封膠體的表面進(jìn)行表面封裝，形成芯片封裝結(jié)構(gòu)后的剖視圖。

圖9是在圖4所示的封膠體的對應(yīng)與金屬柱的位置形成一一對應(yīng)的導(dǎo)電盲孔后的剖視圖。

圖10將圖9所示的承載基板去除，形成一第二封裝基板后的剖視圖。

圖11是在圖10所示的第二封裝基板的一個(gè)表面上形成一線路重置層后的剖視圖。

圖12是在圖11所示的線路重置層及第二封膠體的表面進(jìn)行表面封裝，形成封裝結(jié)構(gòu)后的剖視圖。

主要元件符號說明