[發明專利]一種研磨設備及研磨方法

在審

• 申請號: 201610066850.0
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN107030593A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 陳浩
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心11010
• 代理人: 梁軍

技術領域

本發明涉及研磨加工技術領域，尤其涉及一種研磨設備及研磨方法。

背景技術

目前，對于較大平面手機電池蓋的研磨，采用研磨機由粗到精漸進整形表面的工藝，具體為：夾具將手機電池蓋壓在研磨盤上，由于夾具與研磨盤之間的相對運行，將手機電池蓋表面的材料磨削掉，為了增加夾具與研磨盤之間的摩擦力，加快手機電池蓋表面材料的磨削速度，會在夾具上加上壓塊。

存在的問題是研磨過程中由于先后采用不同的研磨工序，需要來回搬動壓塊，特別是鏡面研磨工序，需要不斷地調節轉速以及施加在夾具上的壓力，而調壓力則需要停機增減壓塊，十分不便，并且由于壓塊的重量較大，需要一個成年男子的勞動力，搬運過程也非常勞累。因此，需要一種研磨設備及研磨方法，以解決現有技術中存在的上述技術問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種研磨設備及研磨方法，提高了研磨效率，降低了人工操作的勞動強度。

本發明采用的技術方案是：

本發明還提供了一種研磨設備，其包括研磨盤和夾具，當研磨板狀被研磨件時，所述夾具通過電磁件順次將研磨件和所述板狀被研磨件壓緊于所述研磨盤上。

優選地，所述研磨盤包括上盤，所述上盤用于支持所述夾具，所述上盤 的下方形成有容納腔，所述電磁件設置于所述容納腔內。

優選地，所述研磨盤，還包括底座，所述底座包括第一內凹槽，所述上盤包括第二內凹槽，所述上盤卡持于所述底座上，并且所述上盤的第二內凹槽與所述底座的第一內凹槽相對設置，以形成所述容納腔。

優選地，所述夾具和所述研磨盤分別為圓盤狀，所述研磨盤的邊緣處自外向內設置兩個限位滾輪，并且所述兩個限位滾輪之間的距離小于所述夾具的直徑。

優選地，所述兩個限位滾輪的圓心與所述研磨盤的圓心不在同一條直線上，并且所述兩個限位滾輪的圓心自外向內的連線方向朝向所述研磨盤的轉動方向。

優選地，所述電磁件的數量為多個，所述電磁件分散設置于所述容納腔內。

優選地，所述電磁件的數量為一個，所述電磁件對應于所述夾具設置于所述容納腔內。

本發明還提供了一種研磨方法，其包括以下步驟：將研磨件、板狀被研磨件和夾具順次疊置于研磨盤上；接通電磁件，將所述夾具吸附于所述研磨盤上，以使所述夾具壓緊所述研磨件和所述板狀被研磨件于所述研磨盤上。

優選地，所述順次將研磨件、板狀被研磨件和夾具疊置于研磨盤上，具體包括：將所述夾具與所述研磨盤非同心設置，并且所述夾具與所述研磨盤上的兩個限位滾輪分別相切。

優選地，所述接通電磁件，將所述夾具吸附于所述研磨盤上，以使所述夾具壓緊所述研磨件和所述板狀被研磨件于所述研磨盤上之后，所述方法，還包括：調節所述研磨盤的轉速，以調整所述研磨件對所述板狀被研磨件的研磨速度。

優選地，所述接通電磁件，將所述夾具吸附于所述研磨盤上，以使所述夾具壓緊所述研磨件和所述板狀被研磨件于所述研磨盤上之后，所述方法，還包括：調節所述電磁件的通電電流，以調整所述夾具對所述研磨盤的壓緊力。

采用上述技術方案，本發明至少具有下列效果：

采用本發明提供的研磨設備進行研磨生產時，簡化了平面研磨工藝的裝夾過程，提高了研磨效率，并且降低了操作人員的勞動強度。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的研磨設備的主視圖；

圖2為圖1所示研磨設備的俯視圖；

圖3為本發明第二實施例的研磨方法的流程圖；

圖4為本發明第三實施例的研磨方法的流程圖；

圖5為本發明第四實施例的研磨方法的流程圖。

1-夾具；2-板狀被研磨件；3-研磨件；4-電磁件；5-上盤；6-底座；7-限位滾輪；8-容納腔。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本發明進行詳細說明如后。

采用本發明提供的研磨設備，有效地提高了研磨效率，降低了人工操作的勞動強度。

需要說明的是，本申請中使用的方位術語“內”和“外”是指靠近研磨盤中心的位置為內，遠離研磨盤中心的位置為外。另外，本申請中提到的電磁件是接通供電電源后將電能轉換為磁能，斷開供電電源后失去磁能 的部件，例如可以是電磁線圈等。

第一實施例