[發明專利]一種研磨設備及研磨方法

在審

• 申請號: 201610066850.0
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN107030593A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 陳浩
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心11010
• 代理人: 梁軍

1.一種研磨設備，其特征在于，包括研磨盤和夾具，當研磨板狀被研磨件時，所述夾具通過電磁件順次將研磨件和所述板狀被研磨件壓緊于所述研磨盤上。

2.根據權利要求1所述的研磨設備，其特征在于，所述研磨盤包括上盤，所述上盤用于支持所述夾具，所述上盤的下方形成有容納腔，所述電磁件設置于所述容納腔內。

3.根據權利要求2所述的研磨設備，其特征在于，所述研磨盤，還包括底座，所述底座包括第一內凹槽，所述上盤包括第二內凹槽，所述上盤卡持于所述底座上，并且所述上盤的第二內凹槽與所述底座的第一內凹槽相對設置，以形成所述容納腔。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的研磨設備，其特征在于，所述夾具和所述研磨盤分別為圓盤狀，所述研磨盤的邊緣處自外向內設置兩個限位滾輪，并且所述兩個限位滾輪之間的距離小于所述夾具的直徑。

5.根據權利要求4所述的研磨設備，其特征在于，所述兩個限位滾輪的圓心與所述研磨盤的圓心不在同一條直線上，并且所述兩個限位滾輪的圓心自外向內的連線方向朝向所述研磨盤的轉動方向。

6.根據權利要求2所述的研磨設備，其特征在于，所述電磁件的數量為多個，所述電磁件分散設置于所述容納腔內。

7.根據權利要求2所述的研磨設備，其特征在于，所述電磁件的數量為一個，所述電磁件對應于所述夾具設置于所述容納腔內。

8.一種研磨方法，其特征在于，包括以下步驟：

將研磨件、板狀被研磨件和夾具順次疊置于研磨盤上；

接通電磁件，將所述夾具吸附于所述研磨盤上，以使所述夾具壓緊所 述研磨件和所述板狀被研磨件于所述研磨盤上。

9.根據權利要求8所述的研磨方法，其特征在于，所述順次將研磨件、板狀被研磨件和夾具疊置于研磨盤上，具體包括：

將所述夾具與所述研磨盤非同心設置，并且所述夾具與所述研磨盤上的兩個限位滾輪分別相切。

10.根據權利要求8或9所述的研磨方法，其特征在于，所述接通電磁件，將所述夾具吸附于所述研磨盤上，以使所述夾具壓緊所述研磨件和所述板狀被研磨件于所述研磨盤上之后，所述方法，還包括：

調節所述研磨盤的轉速，以調整所述研磨件對所述板狀被研磨件的研磨速度。

11.根據權利要求8或9所述的研磨方法，其特征在于，所述接通電磁件，將所述夾具吸附于所述研磨盤上，以使所述夾具壓緊所述研磨件和所述板狀被研磨件于所述研磨盤上之后，所述方法，還包括：

調節所述電磁件的通電電流，以調整所述夾具對所述研磨盤的壓緊力。