[發(fā)明專利]一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610064997.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105695781B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 房燦峰;聞志恒;劉光旭;劉曉滕;郝海;孟令剛;張興國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大連理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C22C1/04 | 分類號(hào): | C22C1/04;C22C1/05;C22C23/00 |
| 代理公司: | 大連理工大學(xué)專利中心21200 | 代理人: | 梅洪玉,潘迅 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 性能 原位 納米 顆粒 增強(qiáng) 復(fù)合材料 制備 方法 | ||
1.一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一,根據(jù)所需增強(qiáng)相種類,按鎂基體粉末與異種粉末球磨反應(yīng)后殘余鎂基體粉末的體積大于球磨反應(yīng)后總體積的50%配料,將異種粉末和鎂基體粉末簡(jiǎn)單機(jī)械混合;所述的鎂基體粉末尺寸為1~350μm,所述的異種粉末尺寸為10~100nm;
步驟二,將磨球與簡(jiǎn)單機(jī)械混合后的粉末放入球磨罐中,在真空或惰性氣體保護(hù)下對(duì)粉末高能球磨2~300h,球磨罐內(nèi)溫度冷卻至常溫后,得到含有原位納米增強(qiáng)相的粉末狀鎂基復(fù)合材料;
步驟三,將粉末狀鎂基復(fù)合材料裝入熱壓模具中,放入熱壓燒結(jié)爐內(nèi),熱壓燒結(jié)爐內(nèi)抽真空后充氬氣,升溫至燒結(jié)溫度350~620℃后,在保壓壓力下對(duì)粉末狀鎂基復(fù)合材料進(jìn)行熱壓燒結(jié)10~60min,待完全冷卻后取出模具,得到高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的鎂基體粉末包括純鎂粉末或鎂合金粉末;所述的異種粉末包括錫粉、銅粉、鍺粉、銻粉、鉍粉、硅粉、鈣粉中的一種及其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟二中磨球與機(jī)械混合后的粉末的球料比為5:1~50:1;所述的步驟二中球磨轉(zhuǎn)速為100~1000rpm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟二中惰性氣氛包括氬氣或氮?dú)猓凰龅牟襟E二中在球磨前添加硬脂酸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟二中惰性氣氛包括氬氣或氮?dú)猓凰龅牟襟E二中在球磨前添加硬脂酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或5所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟三中升溫速率為1~15℃/min;所述的步驟三中保壓壓力為5~50MPa。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟三中升溫速率為1~15℃/min;所述的步驟三中保壓壓力為5~50MPa。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟三中升溫速率為1~15℃/min;所述的步驟三中保壓壓力為5~50MPa。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或5或7或8所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟三中熱壓燒結(jié)爐抽真空至小于50Pa。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高性能原位納米顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的步驟三中熱壓燒結(jié)爐抽真空至小于50Pa。
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