[發(fā)明專利]液晶顯示面板、TFT基板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610064926.6 | 申請日: | 2016-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN105552025A | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝應(yīng)濤 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/02;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 梁愷崢 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 液晶顯示 面板 tft 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種液晶顯示面板、TFT基 板及其制造方法。
背景技術(shù)
液晶顯示面板是目前使用最廣泛的一種平板顯示面板,其已經(jīng)逐漸 成為各種電子設(shè)備如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機、計算 機屏幕或筆記本電腦屏幕所廣泛應(yīng)用且具有高分辨率彩色屏幕的顯示 面板。隨著液晶顯示面板技術(shù)的發(fā)展進步,人們對液晶顯示面板的顯示 品質(zhì)、外觀設(shè)計、低成本和高穿透率等提出了更高的要求。
而低功耗及超薄的液晶顯示面板也成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的潮流。如圖 1所示,目前顯示領(lǐng)域中的液晶顯示面板的TFT基板(薄膜晶體管陣列 基板)包括襯底基板11、設(shè)置在襯底基板11上的第一金屬層12、設(shè)置 在第一金屬層12上的絕緣層13、設(shè)置在絕緣層13上的半導(dǎo)體材料層 14以及設(shè)置在半導(dǎo)體材料層14上的第二金屬層15。由于第一金屬層12 設(shè)置在襯底基板11上以及絕緣層13設(shè)置在第一金屬層12上,使得TFT 基板的厚度相對較高,不利于實現(xiàn)超薄化液晶顯示面板;且第一金屬層 12邊角區(qū)域的絕緣層13的膜質(zhì)較差,易于被驅(qū)動電壓擊穿,也會影響 液晶顯示面板的顯示品質(zhì)。
綜上所述,有必要提供一種液晶顯示面板、TFT基板及其制造方法 以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種液晶顯示面板、TFT基板及 其制造方法,能夠?qū)崿F(xiàn)超薄化液晶顯示面板,提升液晶顯示面板的顯示 品質(zhì)。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種TFT 基板的制造方法,該方法包括:在襯底基板設(shè)置凹槽;在凹槽中填充金 屬材料以形成第一金屬層,其中第一金屬層作為TFT基板的柵極;在第 一金屬層和襯底基板上設(shè)置絕緣層;在絕緣層上依次設(shè)置半導(dǎo)體材料層 和第二金屬層,其中,第二金屬層形成TFT基板的漏極和源極,半導(dǎo)體 材料層設(shè)置于漏極和柵極之間。
其中,第一金屬層的厚度小于或等于凹槽的深度。
其中,第一金屬層的厚度與凹槽的深度的差值范圍為0-20nm。
其中,在襯底基板設(shè)置凹槽的步驟包括:在襯底基板上涂抹光刻膠; 利用干刻工藝或濕刻工藝刻蝕襯底基板中未涂抹光刻膠的區(qū)域,以形成 凹槽。
其中,在凹槽中填充金屬材料以形成第一金屬層的步驟包括:通過 磁控濺射工藝或者熱蒸鍍工藝在凹槽上沉積金屬材料;將襯底基板浸泡 在去膠液中,以通過去膠液去除涂抹在襯底基板上的光刻膠,從而在凹 槽中形成第一金屬層。
其中,在凹槽中填充金屬材料以形成第一金屬層的步驟包括:將襯 底基板浸泡在去膠液中,以通過去膠液去除涂抹在襯底基板上的光刻 膠;通過噴墨打印工藝在凹槽中滴入金屬導(dǎo)電墨水,以在凹槽中形成第 一金屬層。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種 TFT基板,其包括:襯底基板,設(shè)置有凹槽;設(shè)置在襯底基板上的第一 金屬層,其中,第一金屬層設(shè)置在凹槽中,第一金屬層為TFT基板的柵 極;設(shè)置在第一金屬層和襯底基板上的絕緣層;依次設(shè)置在絕緣層上的 半導(dǎo)體材料層和第二金屬層,其中,第二金屬層形成TFT基板的漏極和 源極,半導(dǎo)體材料層設(shè)置于漏極和柵極之間。
其中,第一金屬層的厚度小于或等于凹槽的深度。
其中,第一金屬層的厚度與凹槽的深度的差值范圍為0-20nm。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的又一個技術(shù)方案是:提供一種 液晶顯示面板,該液晶顯示面板包括上述任一項的TFT基板。
本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本發(fā)明的TFT基板 的制造方法包括:在襯底基板設(shè)置凹槽;在凹槽中填充金屬材料以形成 第一金屬層;在第一金屬層和襯底基板上設(shè)置絕緣層;在絕緣層上依次 設(shè)置半導(dǎo)體材料層和第二金屬層。通過上述方式,本發(fā)明通過將第一金 屬層設(shè)置在襯底基板內(nèi),能夠降低TFT基板的厚度,有利于實現(xiàn)超薄化 液晶顯示面板;同時,由于第一金屬層設(shè)置在襯底基板內(nèi),第一金屬層 上方的邊角區(qū)域的絕緣層的厚度保持一致,不容易被驅(qū)動電壓擊穿,有 效提升液晶顯示面板的顯示品質(zhì)。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)TFT基板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明TFT基板的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明TFT基板的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本發(fā)明TFT基板的制造方法的流程示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





