[發明專利]液晶顯示面板、TFT基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201610064926.6
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN105552025A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 謝應濤
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77;H01L27/02;G02F1/1333
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 梁愷崢

1.一種TFT基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在襯底基板設置凹槽；

在所述凹槽中填充金屬材料以形成第一金屬層，其中所述第一金屬 層作為所述TFT基板的柵極；

在所述第一金屬層和所述襯底基板上設置絕緣層；

在所述絕緣層上依次設置半導體材料層和第二金屬層，其中，所述 第二金屬層形成所述TFT基板的漏極和源極，所述半導體材料層設置于 所述漏極和所述柵極之間。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層的厚 度小于或等于所述凹槽的深度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層的厚 度與所述凹槽的深度的差值范圍為0-20nm。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在襯底基板設置 凹槽的步驟包括：

在所述襯底基板上涂抹光刻膠；

利用干刻工藝或濕刻工藝刻蝕所述襯底基板中未涂抹所述光刻膠 的區域，以形成所述凹槽。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充金 屬材料以形成第一金屬層的步驟包括：

通過磁控濺射工藝或者熱蒸鍍工藝在所述凹槽上沉積所述金屬材 料；

將所述襯底基板浸泡在去膠液中，以通過所述去膠液去除涂抹在所 述襯底基板上的光刻膠，從而在所述凹槽中形成所述第一金屬層。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充金 屬材料以形成第一金屬層的步驟包括：

將所述襯底基板浸泡在去膠液中，以通過所述去膠液去除涂抹在所 述襯底基板上的光刻膠；

通過噴墨打印工藝在所述凹槽中滴入金屬導電墨水，以在所述凹槽 中形成所述第一金屬層。

7.一種TFT基板，其特征在于，所述TFT基板包括：

襯底基板，設置有凹槽；

設置在所述襯底基板上的第一金屬層，其中，所述第一金屬層設置 在所述凹槽中，所述第一金屬層為所述TFT基板的柵極；

設置在所述第一金屬層和所述襯底基板上的絕緣層；

依次設置在所述絕緣層上的半導體材料層和第二金屬層，其中，所 述第二金屬層形成所述TFT基板的漏極和源極，半導體材料層設置于漏 極和柵極之間。

8.根據權利要求7所述的TFT基板，其特征在于，所述第一金屬 層的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

9.根據權利要求8所述的TFT基板，其特征在于，所述第一金屬 層的厚度與所述凹槽的深度的差值范圍為0-20nm。

10.一種液晶顯示面板，其特征在于，所述液晶顯示面板包括如權 利要求7-9任一項所述的TFT基板。