[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管芯片的計(jì)數(shù)方法和裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610063879.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105575844B | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 喻海波;向光勝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華燦光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 215600 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管芯片 紅外光 電極 外延片 圖像 方法和裝置 紫外光穿透 紫外光照射 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 處理模塊 穿透電極 光源模塊 計(jì)數(shù)裝置 取像模塊 紫外光 檢測(cè) 穿透 統(tǒng)計(jì) 芯片 | ||
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管芯片的計(jì)數(shù)方法和裝置,屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述計(jì)數(shù)裝置包括:光源模塊,用于將紅外光或紫外光照射待檢測(cè)的發(fā)光二極管芯片,所述發(fā)光二極管芯片包括外延片、電極、以及DBR;取像模塊,用于獲取所述紅外光或所述紫外光穿透所述外延片和所述DBR所產(chǎn)生的圖像;處理模塊,用于從所述圖像中識(shí)別并統(tǒng)計(jì)具有所述電極的發(fā)光二極管芯片。本發(fā)明通過采用紅外光或紫外光照射待檢測(cè)的發(fā)光二極管芯片,紅外光和紫外光能穿透外延片和DBR且不能穿透電極,并獲取紅外光或紫外光穿透外延片和DBR所產(chǎn)生的圖像,從圖像中識(shí)別并統(tǒng)計(jì)具有電極的發(fā)光二極管芯片,實(shí)現(xiàn)確定帶有DBR芯片是否有電極,計(jì)數(shù)準(zhǔn)確。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種發(fā)光二極管芯片的計(jì)數(shù)方法和裝置。
背景技術(shù)
隨著GaN基發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,簡(jiǎn)稱LED)在顯示和照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,LED的市場(chǎng)需求數(shù)量呈現(xiàn)幾何級(jí)數(shù)增加,這對(duì)LED的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量提出了更高要求。
為了檢測(cè)LED芯片的質(zhì)量,通常由電荷耦合元件(Charge-coupled Device,簡(jiǎn)稱CCD)獲取待檢測(cè)芯片的圖像,由于外延片在圖像中表現(xiàn)為透明圖形,電極在圖像中表現(xiàn)為黑色圖形,因此利用芯片的圖像即可確定LED芯片是否有電極,進(jìn)而確定正常芯片的數(shù)量。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
可見光無法穿透LED芯片中的分布式布拉格反射鏡(distributed Braggreflection,簡(jiǎn)稱DBR),帶有DBR的LED芯片在CCD下顯示為全黑圖形,此時(shí)無法利用芯片的圖像確定LED芯片是否有電極,造成正常芯片的計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)無法確定帶有DBR芯片是否有電極、造成計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確的問題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管芯片的計(jì)數(shù)方法和裝置。所述技術(shù)方案如下:
一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管芯片的計(jì)數(shù)裝置,所述計(jì)數(shù)裝置包括:
光源模塊,用于將紅外光或紫外光照射待檢測(cè)的發(fā)光二極管芯片,所述發(fā)光二極管芯片包括外延片、電極、以及分布式布拉格反射鏡DBR;
取像模塊,用于獲取所述紅外光或所述紫外光穿透所述外延片和所述DBR所產(chǎn)生的圖像;
處理模塊,用于從所述圖像中識(shí)別并統(tǒng)計(jì)具有所述電極的發(fā)光二極管芯片;
所述處理模塊包括:
選取單元,用于在所述圖像上選取多個(gè)待測(cè)區(qū)域,所述待測(cè)區(qū)域的大小與標(biāo)準(zhǔn)圖像相同,所述標(biāo)準(zhǔn)圖像為具有所述電極的發(fā)光二極管芯片的圖像,所述多個(gè)待測(cè)區(qū)域的集合覆蓋所述圖像;
獲取單元,用于獲取各個(gè)所述待測(cè)區(qū)域各個(gè)像素的灰度值;
比較單元,用于比較各個(gè)所述待測(cè)區(qū)域各個(gè)像素的灰度值與所述標(biāo)準(zhǔn)圖像各個(gè)像素的灰度值,確定各個(gè)所述待測(cè)區(qū)域是否為具有所述電極的發(fā)光二極管芯片的圖像。
具體地,所述比較單元用于,
當(dāng)所述待測(cè)區(qū)域各個(gè)像素的灰度值與所述標(biāo)準(zhǔn)圖像各個(gè)像素的灰度值的相似度不小于設(shè)定值時(shí),判定所述待測(cè)區(qū)域?yàn)榫哂兴鲭姌O的發(fā)光二極管芯片的圖像;
當(dāng)所述待測(cè)區(qū)域各個(gè)像素的灰度值與所述標(biāo)準(zhǔn)圖像各個(gè)像素的灰度值的相似度小于設(shè)定值時(shí),判定所述待測(cè)區(qū)域不是具有所述電極的發(fā)光二極管芯片的圖像。
具體地,所述選取單元用于,
將選擇框在所述圖像上以Z字形滑動(dòng),每隔一個(gè)步長(zhǎng)停頓一次,將每次停頓時(shí)選擇框中的所述圖像作為所述待測(cè)區(qū)域,所述步長(zhǎng)為每次滑動(dòng)的距離。
可選地,所述光源模塊包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





