[發(fā)明專(zhuān)利]電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610058726.X
• 申請(qǐng)日: 2016-01-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107087341B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李衛(wèi)祥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

本發(fā)明涉及一種電路板，包括內(nèi)層結(jié)構(gòu)、第一外層結(jié)構(gòu)及電磁屏蔽材料。所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)層線路。所述第一內(nèi)層線路包括電磁屏蔽連接墊。所述電磁屏蔽連接墊表面形成有鍍銅層。該第一外層結(jié)構(gòu)形成在所述第一內(nèi)層線路及所述鍍銅層表面。所述鍍銅層完全覆蓋所述電磁屏蔽連接墊且部分內(nèi)埋在所述第一外層結(jié)構(gòu)中。自所述鍍銅層背離所述電磁屏蔽連接墊的表面向所述鍍銅層內(nèi)部形成有U形槽。所述第一外層結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述U形槽開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口。所述電磁屏蔽材料充滿所述U形槽及所述開(kāi)口。本發(fā)明還涉及該電路板的制作方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及一種電路板制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向高性能、多功能、易攜帶方向發(fā)展，印刷電路板出現(xiàn)了將電磁屏蔽連接墊外露的設(shè)計(jì)。在制作外層電路時(shí)，為使電磁屏蔽連接墊外露，通常會(huì)在所述電磁屏蔽連接墊對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行預(yù)蝕刻及沖型以將該區(qū)域?qū)?yīng)的外層銅箔及介電層移除。為對(duì)該外露電磁屏蔽連接墊進(jìn)行保護(hù)，通常會(huì)壓合干膜。然而，由于外層銅箔及介電層移除后，在該外露區(qū)域形成斷差，壓合干膜時(shí)，干膜與電磁屏蔽連接墊之間容易形成氣泡。氣泡的存在將導(dǎo)致在進(jìn)行后續(xù)處理時(shí)，蝕刻藥水灌入咬噬該外露的電磁屏蔽連接墊而導(dǎo)致針孔不良產(chǎn)生。另外，壓合干膜形成抗蝕層時(shí)，由于曝光對(duì)位公差，導(dǎo)致在電磁屏蔽連接墊邊緣會(huì)有銅環(huán)殘留。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術(shù)問(wèn)題的電路板及電路板制作方法。

一種電路板，包括內(nèi)層結(jié)構(gòu)、第一外層結(jié)構(gòu)及電磁屏蔽材料。所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)層線路。所述第一內(nèi)層線路包括電磁屏蔽連接墊。所述電磁屏蔽連接墊表面形成有鍍銅層。該第一外層結(jié)構(gòu)形成在所述第一內(nèi)層線路及所述鍍銅層表面。所述鍍銅層完全覆蓋所述電磁屏蔽連接墊且部分內(nèi)埋在所述第一外層結(jié)構(gòu)中。自所述鍍銅層背離所述電磁屏蔽連接墊的表面向所述鍍銅層內(nèi)部形成有U形槽。所述第一外層結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述U形槽開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口。所述電磁屏蔽材料充滿所述U形槽及所述開(kāi)口。

一種電路板制作方法，包括：提供內(nèi)層結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層電路板及鍍銅層，所述內(nèi)層電路板包括第一內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路包括電磁屏蔽連接墊，所述鍍銅層形成在所述電磁屏蔽連接墊表面，并延伸至所述電磁屏蔽連接墊外；在所述第一內(nèi)層線路及所述鍍銅層表面形成第一外層基板，所述第一外層基板對(duì)應(yīng)所述電磁屏蔽連接墊開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，所述開(kāi)口貫穿所述第一外層基板，所述第一外層基板包括第一外層銅箔，所述第一外層銅箔位于所述第一外層基板遠(yuǎn)離所述第一內(nèi)層線路的一側(cè)；在所述第一外層銅箔表面形成圖案化的第一抗蝕層，所述開(kāi)口及部分所述第一外層銅箔自所述第一抗蝕層露出；蝕刻移除自所述第一抗蝕層露出的部分所述第一外層銅箔以形成第一外層線路，及蝕刻移除部分自所述開(kāi)口露出的鍍銅層以形成U形槽；在所述U形槽及所述開(kāi)口中填充電磁屏蔽材料。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板由于在所述電磁屏蔽連接墊表面形成有鍍銅層，在蝕刻形成外層線路時(shí)，無(wú)需形成抗蝕層遮蔽所述電磁屏蔽連接墊，因此，可避免形成抗蝕層時(shí)，在所述電磁屏蔽連接墊處藏有氣泡而導(dǎo)致針孔產(chǎn)生，同時(shí)，也可避免形成抗蝕層時(shí)曝光對(duì)位公差，導(dǎo)致在所述電磁屏蔽連接墊邊緣的銅環(huán)殘留。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的內(nèi)層結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖2為本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的內(nèi)層基板的剖面示意圖。

圖3為自圖2的第一內(nèi)層銅箔背離第二內(nèi)層銅箔的表面向內(nèi)層基板開(kāi)設(shè)第一盲孔后的剖面示意圖。

圖4為將圖3中的第一盲孔制作形成第一導(dǎo)通孔，并形成鍍銅層后的剖面示意圖。

圖5為本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的第一外層基板及第二外層基板的剖面示意圖。

圖6為將圖5的第一外層基板及第二外層基板分別形成在圖1的第一內(nèi)層線路及第二內(nèi)層線路后的剖面示意圖。