[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610058726.X
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN107087341B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李衛(wèi)祥
• 申請（專利權(quán)）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種電路板，包括內(nèi)層結(jié)構(gòu)、第一外層結(jié)構(gòu)及電磁屏蔽材料，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)包括第一內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路包括電磁屏蔽連接墊，所述電磁屏蔽連接墊表面形成有鍍銅層，該第一外層結(jié)構(gòu)形成在所述第一內(nèi)層線路及所述鍍銅層表面，所述鍍銅層完全覆蓋所述電磁屏蔽連接墊且部分內(nèi)埋在所述第一外層結(jié)構(gòu)中，自所述鍍銅層背離所述電磁屏蔽連接墊的表面向所述鍍銅層內(nèi)部形成有U形槽，所述第一外層結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述U形槽開設(shè)有一開口，所述電磁屏蔽材料充滿所述U形槽及所述開口。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)還包括內(nèi)層介電層及第二內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路及第二內(nèi)層線路位于所述內(nèi)層介電層的相背兩側(cè)，所述第一內(nèi)層線路通過貫穿所述內(nèi)層介電層的導(dǎo)通孔與所述第二內(nèi)層線路電連接。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一外層結(jié)構(gòu)包括第一外層介電層及第一外層線路，所述第一外層介電層位于所述第一外層線路與所述第一內(nèi)層線路之間，所述第一外層線路通過貫穿所述第一外層介電層的導(dǎo)通孔與所述第一內(nèi)層線路電連接。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一外層結(jié)構(gòu)還包括第一膠層，所述第一膠層位于所述第一外層介電層與所述第一內(nèi)層線路之間。

5.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括形成在所述第二內(nèi)層線路表面的第二外層結(jié)構(gòu)，所述第二外層結(jié)構(gòu)包括第二外層介電層及第二外層線路，所述第二外層介電層位于所述第二外層線路與所述第二內(nèi)層線路之間，所述第二外層線路通過貫穿所述第二外層介電層的導(dǎo)通孔與所述第二內(nèi)層線路電連接。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述第二外層結(jié)構(gòu)還包括第二膠層，所述第二膠層位于所述第二外層介電層與所述第二內(nèi)層線路之間。

7.一種電路板制作方法，包括：

提供內(nèi)層結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)層結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層電路板及鍍銅層，所述內(nèi)層電路板包括第一內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路包括電磁屏蔽連接墊，所述鍍銅層形成在所述電磁屏蔽連接墊表面，并延伸至所述電磁屏蔽連接墊外；

在所述第一內(nèi)層線路及所述鍍銅層表面形成第一外層基板，所述第一外層基板對應(yīng)所述電磁屏蔽連接墊開設(shè)有一開口，所述開口貫穿所述第一外層基板，所述第一外層基板包括第一外層銅箔，所述第一外層銅箔位于所述第一外層基板遠離所述第一內(nèi)層線路的一側(cè)；

在所述第一外層銅箔表面形成圖案化的第一抗蝕層，所述開口及部分所述第一外層銅箔自所述第一抗蝕層露出；

蝕刻移除自所述第一抗蝕層露出的部分所述第一外層銅箔以形成第一外層線路，及蝕刻移除部分自所述開口露出的鍍銅層以形成U形槽；

在所述U形槽及所述開口中填充電磁屏蔽材料。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在蝕刻移除自所述第一抗蝕層露出的部分所述第一外層銅箔以形成第一外層線路，及蝕刻移除部分自所述開口露出的鍍銅層以形成U形槽之后，及在所述U形槽及所述開口中填充電磁屏蔽材料之前，所述電路板制作方法還包括移除所述第一抗蝕層的步驟。

9.如權(quán)利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，在移除所述第一抗蝕層之后，及在所述U形槽及所述開口中填充電磁屏蔽材料之前，所述電路板制作方法還包括在所述第一外層線路表面形成第一覆蓋層，所述開口自所述第一覆蓋層露出。

10.如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層電路板還包括內(nèi)層介電層及第二內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路與所述第二內(nèi)層線路位于所述內(nèi)層介電層的相背兩側(cè)，在所述第一內(nèi)層線路及所述鍍銅層表面形成第一外層基板的同時，在所述第二內(nèi)層線路表面形成第二外層基板，所述第二外層基板包括第二外層銅箔，所述第二外層銅箔位于所述第二外層基板遠離所述第二內(nèi)層線路側(cè)；在所述第一外層銅箔表面形成圖案化的第一抗蝕層的同時，在所述第二外層銅箔表面形成圖案化的第二抗蝕層，部分所述第二外層銅箔層自所述第二抗蝕層露出；蝕刻移除自所述第一抗蝕層露出的部分所述第一外層銅箔及部分自所述開口露出的鍍銅層的同時，蝕刻移除自所述第二抗蝕層露出的第二外層銅箔，以形成第二外層線路。