[發明專利]一種防抄PCB板的加密處理工藝

有效

• 申請號: 201610057850.4
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN105555017B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 胡亞洲
• 申請（專利權）人: 深圳市華思通科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394
• 代理人: 夏龍

本發明公開了一種防抄PCB板的加密處理工藝，在原有的PCB板生產中，對PCB板進行布線設計，對過孔或焊盤做偽過孔加密處理，偽過孔由孔盤與過孔組成，不同層之間的過孔連接處進行打孔，過孔內無鍍銅處理，上下層線路無物理連接關系，本發明主要針對中大型的電子產品生產加工企業防止第三方公司進行產品的防造抄襲，不增加原產品的制造成本，只對現有的PCB制板工藝進行改進調整，方案簡單可行，有效解決產品被克隆或抄襲的可能性，本發明加密方式簡單有效，隱蔽性高，適合批量生產的工藝及產品加密改進。

技術領域

本發明涉及PCB板領域，具體是一種防抄PCB板的加密處理工藝。

背景技術

隨著PCB板抄板與拷貝技術的提高，精心設計的 產品PCB板很容易被拷貝被克隆而遭到盜用，給公司和客戶造成巨大的損失。如圖1所示，現有的PCB板的制造技術中，過孔由過孔盤及孔組成，兩層間的連接孔內為沉銅處理，即過孔內有銅，從而連接連接上下層，這種結構的PCB板由于技術成熟，很容易被盜用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防抄PCB板的加密處理工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種防抄PCB板的加密處理工藝，在原有的PCB板生產中，對PCB板進行布線設計，對過孔或焊盤做偽過孔加密處理，偽過孔由孔盤與過孔組成，不同層之間的過孔連接處進行打孔，過孔內無鍍銅處理，上下層線路無物理連接關系。

作為本發明進一步的方案：PCB板為兩層以上的線路板。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明主要針對中大型的電子產品生產加工企業防止第三方公司進行產品的防造抄襲，不增加原產品的制造成本，只對現有的PCB制板工藝進行改進調整，方案簡單可行，有效解決產品被克隆或抄襲的可能性，本發明加密方式簡單有效，隱蔽性高，適合批量生產的工藝及產品加密改進。

附圖說明

圖1為常規兩層之間的過孔連接示意圖。

圖2和圖3為加密處理的偽過孔的連接示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例

在原有的PCB板生產中（兩層板以上)，在PCB設計布板時對過孔或焊盤，在做加密處理布線時，不同層之間過孔的連接處進行打孔但不做鍍銅處理，其它蓋油、塞油和外觀工藝一致，使其生產出來的PCB加密孔外觀看起來與有連接關系的PCB板過孔外觀一致，但實際兩層線路無物理連接關系，從而誤導抄襲抄板過程出現物理性連接錯誤，PCB板上多處加密處理后，抄襲者生產或調試過程失敗，大幅增加抄襲難度，從而放棄抄襲或大大延長抄襲過程。

圖2、圖3為加密處理的偽過孔連接示意圖，但上下兩層之間實際無連接關系，其中的過孔為偽過孔，由孔盤與孔組成，兩層間連接孔為自由鉆孔，孔內無銅處理，上下兩層間無實質連接關系，PCB板上用防抄板工藝，在布線時增加偽過孔，從而造成抄襲者抄板及生產失敗。

對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明，因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內，不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。