[發明專利]一種防抄PCB板的加密處理工藝有效

申請號：	201610057850.4	申請日：	2016-01-28
公開（公告）號：	CN105555017B	公開（公告）日：	2018-09-28
發明（設計）人：	胡亞洲	申請（專利權）人：	深圳市華思通科技有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02
代理公司：	深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394	代理人：	夏龍
地址：	518000 廣東省深圳市***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	加密處理電子產品生產物理連接關系布線設計加密方式有效解決制板工藝制造成本第三方上下層原產品原有的中大型打孔鍍銅焊盤孔盤隱蔽性加密改進克隆加工生產
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【權利要求書】：

1.一種防抄PCB板的加密處理工藝，現有的PCB板的制造技術中，過孔由過孔盤及孔組成，兩層間的連接孔內為沉銅處理，從而連接連接上下層，其特征在于，在原有的PCB板生產中，對PCB板進行布線設計，對過孔或焊盤做偽過孔加密處理，偽過孔由孔盤與過孔組成，不同層之間的過孔連接處進行打孔，過孔內無鍍銅處理，上下層線路無物理連接關系。

2.根據權利要求1所述的防抄PCB板的加密處理工藝，其特征在于，PCB板為兩層以上的線路板。

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