[發(fā)明專利]一種小尺寸片式熱敏電阻及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610057357.2
• 申請日: 2016-01-27
• 公開（公告）號: CN105679478B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 包漢青;楊發(fā)強;黃飛;袁仲寧;李瑞清;李方明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C17/28;H01C7/00
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 方艷平

1.一種小尺寸片式熱敏電阻的制作方法，其特征在于，包括：

S1：準備熱敏陶瓷薄片，其中所述熱敏陶瓷薄片的厚度等于所述小尺寸片式熱敏電阻的兩導(dǎo)電端之間的距離；

S2：在所述熱敏陶瓷薄片的兩面采用磁控濺射工藝濺射形成第一導(dǎo)電電極層，所述磁控濺射工藝中濺射的靶材為Au、Ag、Ni或Cu；

S3：將所述熱敏陶瓷薄片切割成與所述小尺寸片式熱敏電阻相同尺寸的熱敏電阻芯片，其中所述熱敏陶瓷薄片的兩面對應(yīng)為所述熱敏電阻芯片的兩導(dǎo)電端；

S4：在所述熱敏電阻芯片上包覆一層玻璃漿料，燒結(jié)形成玻璃層；

S5：去除所述熱敏電阻芯片的兩導(dǎo)電端上的所述玻璃層以露出所述第一導(dǎo)電電極層；

S6：在所述熱敏電阻芯片的兩導(dǎo)電端上形成第二導(dǎo)電電極層，形成所述小尺寸片式熱敏電阻，其中所述小尺寸片式熱敏電阻的尺寸為0201型、01005型或小于01005型的尺寸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電電極層的厚度為3～7μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟S4中具體包括：采用包糖衣的工藝在所述熱敏電阻芯片的六面上包覆一層均勻的玻璃漿料并燒結(jié)形成玻璃層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述包糖衣的工藝過程中，包糖衣機的轉(zhuǎn)速為20～30r/min，氣流壓力為4～6MPa。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟S5中具體包括：采用噴砂工藝將所述熱敏電阻芯片的兩導(dǎo)電端上的玻璃層去除以露出所述第一導(dǎo)電電極層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述噴砂工藝的過程中，噴砂壓力為20～25MPa，沙粒粒度在50～100μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電電極層包括Ag電極層、Ni電極層和Sn電極層，步驟S6中具體包括：在所述熱敏電阻芯片的兩導(dǎo)電端上粘結(jié)Ag漿并燒結(jié)后形成所述Ag電極層，然后在所述Ag電極層上依次電鍍所述Ni電極層和所述Sn電極層，形成所述小尺寸片式熱敏電阻。

8.一種小尺寸片式熱敏電阻，其特征在于，是由權(quán)利要求1至7任一項所述的制作方法制得的所述小尺寸片式熱敏電阻。